[实用新型]一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板

摘要

本实用新型公开一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体和芯片本体，所述芯片本体位于陶瓷基板本体上端中部的安装槽内，所述安装槽的左右两侧均设有延伸开口，延伸开口的侧壁通过复位弹簧连接竖板的一侧中部，所述竖板位于延伸开口内，且竖板另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块的一端，所述第一导向块的上下两侧均固定连接倾斜承力杆的一端，设置倾斜承力杆对芯片本体的两侧形成夹持，使得芯片本体安装方便，只需将芯片本体插入安装槽内即可，很大程度上方便了芯片本体的安装和拆卸，设置的吸盘与芯片本体吸附连接，在方便安装的同时，保证了陶瓷基板本体与芯片本体的连接强度。

主权项

1.一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体（1）和芯片本体（2），所述芯片本体（2）位于陶瓷基板本体（1）上端中部的安装槽（3）内，其特征在于：所述安装槽（3）的左右两侧均设有延伸开口（4），延伸开口（4）的侧壁通过复位弹簧连接竖板（5）的一侧中部，所述竖板（5）位于延伸开口（4）内，且竖板（5）另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块（6）的一端，所述第一导向块（6）的上下两侧均固定连接倾斜承力杆（7）的一端，倾斜承力杆（7）的另一端通过阻尼凸起与芯片本体（2）的侧壁贴合连接，所述阻尼凸起的一端与倾斜承力杆（7）的另一端固定连接，所述安装槽（3）的底面对称设有两个凹槽（8），两个凹槽（8）内均设有吸附装置。