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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种陶瓷基板及陶瓷板和LED-CN201420829556.7有效
发明人：熊毅;曾荣昌;杜金晟 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基板及陶瓷板和LED，陶瓷基板包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。陶瓷板由两个以上的陶瓷基板本体构成，相邻陶瓷基板本体之间具有切缝位，在陶瓷基板本体上设有电路层；在陶瓷基板本体的两相对侧且位于切缝位处具有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电层；将陶瓷板从切缝位切割成陶瓷基板本体后通孔形成相邻陶瓷基板本体其中一侧的通槽所述的LED包括上述陶瓷基板及设在陶瓷基板上的LED芯片。本实用新型的结构能方便、快速、可靠的测试陶瓷基板。
一种陶瓷 led

[实用新型]一种发光芯片封装的陶瓷基板-CN202020207015.6有效
发明人：阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳、发光芯片本体、陶瓷基板封板、陶瓷基板底座、围坝、陶瓷基板本体和陶瓷基板支撑板，所述陶瓷基板外壳顶部套接有陶瓷基板封板，所述陶瓷基板外壳内部套接有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体位于陶瓷基板封板底部，所述陶瓷基板本体顶部中心处设置有发光芯片本体，所述陶瓷基板本体顶部两侧均粘接有围坝，该发光芯片封装的陶瓷基板结构简单，操作方便，在陶瓷基板底座增加镀金属层厚度来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产，成本低。
一种发光芯片封装陶瓷

[实用新型]一种陶瓷基板及陶瓷基板组件-CN201721624678.2有效
发明人：高鞠;魏晋巍;苟锁利 -专利权人：苏州晶品新材料股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷基板及陶瓷基板组件，该陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。本实用新型的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
陶瓷基板本体陶瓷基板引脚本实用新型安装通孔背面设置导电线路电气连接牢固连接人工焊接生产效率焊接端陶瓷基钼丝背面整齐保证

[实用新型]一种散热能力强的电路陶瓷基板-CN202221698820.9有效
发明人：牛瑞波;丁彦奇;张天宇 -专利权人：湖南同达鑫电子科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热能力强的电路陶瓷基板，涉及陶瓷基板本体技术领域，本实用新型包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设置有散热组件，散热组件包括散热块、导热块、连接部件、散热鳍和散热板，散热块和散热板的热传导率大于陶瓷基板本体的热传导率，散热块与陶瓷基板本体底部固定连接，导热块通过连接部件与散热块连接，且导热块顶部开设有安装槽，散热板与导热块底部固定连接，散热鳍与散热板的顶部固定连接。本实用新型为一种散热能力强的电路陶瓷基板，通过设置散热组件，能够提高陶瓷基板本体的散热能力，减小热量对陶瓷基板本体的元件性能的影响，提高陶瓷基板本体元件的使用寿命。
一种散热能力强电路陶瓷

[发明专利]一种陶瓷基板及陶瓷基板组件-CN201711223853.1在审
发明人：高鞠;魏晋巍;苟锁利 -专利权人：苏州晶品新材料股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基板，其包括陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
一种陶瓷组件

[实用新型]一种带孔电位器用陶瓷基板-CN202122695034.5有效
发明人：张富启;陈秋财 -专利权人：珠海粤科京华科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01C10/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带孔电位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体一端设置有散热装置，所述散热装置包括散热片。本实用新型通过在所述陶瓷基板底端设置散热装置，实现了散热片对所述陶瓷基板本体进行散热，改善了整个装置(包含散热装置的陶瓷基板本体)的散热效果，有利于解决传统的陶瓷基板热导率低的技术问题。
一种电位器用陶瓷

[实用新型]一种滑动变阻器用陶瓷基板-CN201620465795.8有效
发明人：邱基华 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01C10/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滑动变阻器用陶瓷基板，用于陶瓷基板技术领域，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上具有成片区域和位于成片区域四周的白边，陶瓷基板本体的一侧表面在成片区域设有若干成对分布的纵向刀痕，每对纵向刀痕间的区域通过若干横向刀痕分隔为若干单片，成片区域最顶部及最底部的横向刀痕均形成整段，而且贯穿陶瓷基板本体的左右两侧白边。本实用新型仅在成片区域最顶部和最顶部设置贯穿陶瓷基板本体的左右两侧白边的横向刀痕，取消横方向过渡位置多余刀痕，增加陶瓷基板本体纵方向白边位置强度，使陶瓷基板在纵方向分片过程中白边不会沿横方向断裂，以此减少分片对单片毛刺的影响并减少分片不良现象
一种滑动变阻器陶瓷

[实用新型]可实现表面电镀的陶瓷基板结构-CN202021857945.2有效
发明人：周兴 -专利权人：启东申通电子机械配件有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体两端设有上金属边框，上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘本申请在基板上依次设有金属围坝，在发挥金属围坝的同时，可以在掰裂基板的时候，金属围坝起到一个对基板的保护作用，有效防止基板被不需要掰断的时候被掰断。
实现表面电镀陶瓷板结

[发明专利]一种可粒式分离的陶瓷基板及其分离方法-CN201811610565.6在审
发明人：刘桂良;姜志荣;陈健进;江风强;曾照明 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种可粒式分离的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有电路单元，所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽，所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路，所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极；所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元，所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。以及一种基于该种陶瓷基板的分离方法。本发明可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度，并且易于陶瓷基板的分离，并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。
基板本体陶瓷基板切割槽电路单元填充连通金属导电材质供电设备生产过程外接电极线路设置有效地板身保证

[实用新型]一种间歇式陶瓷基板压痕装置-CN202223475449.2有效
发明人：谢冰洁;刘光明 -专利权人：山东中为电子科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种间歇式陶瓷基板压痕装置，包括陶瓷基板本体以及用于对陶瓷基板本体进行放置支撑的工作台，还包括压痕机构，本实用新型属于陶瓷基板制作技术领域；本实用新型中将两个陶瓷基板本体分别放置到两个放置槽上，通过限位组件对陶瓷基板本体进行限位固定，再通过电机驱动转动杆转动，由转动杆带动连接杆连接的移动板在支撑板上做水平方向上的线性往复运动，使压板在固定柱、支撑杆、滑动柱以及挡板的作用下沿着倒U型槽的轨迹运动，实现由压板对放置槽上的陶瓷基板本体做间歇式挤压，达到控制陶瓷基板本体的压痕时间以及压痕力度一致的技术效果。
一种间歇陶瓷压痕装置

[实用新型]一种含导电铜柱的陶瓷基板-CN202222457465.2有效
发明人：林观成 -专利权人：深圳市美鸿电子科技有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种含导电铜柱的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的侧壁开设有通孔且通孔内插接有导电铜柱，所述陶瓷基板本体的下侧放置有铝板，所述陶瓷基板本体的侧壁开设有三个通孔且通孔内插接有导热紧固条本实用新型能够在陶瓷基板长时间工作时，快速将陶瓷基板产生的热量排出，降低陶瓷基板的热量，而且铝板具有较大的散热空间，散热效率更快。
一种导电陶瓷

[发明专利]一种在陶瓷介质基板表面金属化的方法及陶瓷介质基板-CN202111012002.9在审
发明人：苏祺益;严勇;潘甲东;刘剑林;谢艺精;庄梦琪 -专利权人：福建毫米电子有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供一种在陶瓷介质基板表面金属化的方法及陶瓷介质基板，方法包括如下步骤：A、依次对原始陶瓷介质基板本体进行研磨和/或抛光；B、对经步骤A后的陶瓷介质基板本体进行预处理；C、对烧结后的陶瓷介质基板本体依次利用丙酮溶液、酒精、微酸性清洗液和去离子水进行超声波清洗，以去除陶瓷介质基板本体表面的油污和灰尘；D、利用磁控溅射工艺使金属沉积在陶瓷介质基板本体表面，形成金属膜层，得到最终的陶瓷介质基板。
一种陶瓷介质表面金属化方法

[实用新型]一种LED陶瓷基板保护托板-CN201220511010.8有效
发明人：程治国;杨威 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种LED陶瓷基板保护托板，包括基板保护板本体，在基板保护板本体的四个角设有定位销，在基板保护板本体（1）的两端设计有操作口，使用时，将LED陶瓷基板放在基板保护板本体上，并通过定位销定位，通过操作口进行操作，本实用新型能够保证在各工序加工、运输过程中陶瓷基板的强度。
一种 led 陶瓷保护

[实用新型]一种高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板-CN202221256330.3有效
发明人：何雪明 -专利权人：太仓市何氏电路板有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包括铝基材、阳极氧化铝陶瓷膜和铜箔线路层，所述阳极氧化铝陶瓷膜包裹在铝基材的外表面上，铜箔线路层设置在阳极氧化铝陶瓷膜的外侧；所述铝基板本体的正面阵列排列若干LED灯珠，铝基板本体的背面设有导热层，所述铝基板本体的侧面设有固定安装机构。本实用新型所述的铝基板的整体热阻降低，提高了铝基板的导热性能，而且铝基板本体的侧面设有固定安装机构，便于对铝基板进行安装或维修，工作效率高，而且不会对铝基板本体造成损伤，铝基板在多次拆卸组装后，仍能保证安装牢固性
一种导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板

[实用新型]一种电子器件多层陶瓷基板-CN201921287022.5有效
发明人：陈伟;王斌;虞麟 -专利权人：无锡擎航芯科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子器件多层陶瓷基板，包括多层陶瓷基板本体和散热罩，所述散热罩通过锁紧销可拆卸的安装在所述多层陶瓷基板本体上，所述多层陶瓷基板本体的散热面上设有若干均匀排列的散热槽，所述散热罩的上下面上均设有若干散热凸棱有益效果在于：通过在多层陶瓷基板本体上增加散热罩来提高散热效率，从而保证多层陶瓷基板本体的使用寿命；散热罩拆装方便，在温度变化较小的环境中使用时，可将散热罩拆除。
一种电子器件多层陶瓷

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