[实用新型]一种半导体封装多角度检测设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装多角度检测设备，包括固定板，所述固定板的上表面固定设有两条插入滑轨，本实用新型在固定固定板的时候，将固定板的夹板套在显微镜的底座上，拧紧固定螺栓，夹持垫片夹持住显微镜的底座，便于对固定板进行固定，放置板上用以放置半导体，滑动支撑板可以在插入滑轨上滑动，通过拨动调节齿轮实现微调，便于观察半导体长度方向上的各个部位，转动转盘可以观察半导体四周的封装情况，放置板可以在转轴上转动，可以在竖直方向上对半导体的转动角度进行调节，便于对半导体做全方位的观察，拧紧调节螺帽时，阻尼垫与立柱之间的压力增大，使阻尼垫与立柱之间的摩擦力增大，便于对放置板的转动难易进行调节。

主权项

1.一种半导体封装多角度检测设备，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的上表面固定设有两条插入滑轨（2），且两组插入滑轨（2）内滑动卡设有滑动支撑板（3），所述滑动支撑板（3）的一侧固定设有齿轮板（4），所述插入滑轨（2）的侧面贯穿设有调节口（5），所述调节口（5）内安装有调节齿轮（6），且调节齿轮（6）与齿轮板（4）啮合连接，所述滑动支撑板（3）的表面与支撑轴（7）的底端活动连接，所述支撑轴（7）的上端与转盘（8）的下表面固定连接，所述转盘（8）的上表面对称设有两根立柱（9），两根所述立柱（9）的上端可转动安装有转轴（10），所述转轴（10）上固定设有放置板（11）。