[实用新型]一种半导体封装多角度检测设备有效
| 申请号： | 201820070109.6 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207752968U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 魏守冲;夏海旗 | 申请（专利权）人： | 湖南大合新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定板 半导体 放置板 转动 半导体封装 本实用新型 多角度检测 阻尼垫 滑轨 夹持 立柱 拧紧 显微镜 底座 观察 螺帽 滑动支撑板 摩擦力增大 固定螺栓 压力增大 转动转盘 滑动 夹板套 上表面 齿轮 垫片 竖直 微调 转轴 拨动 封装 | ||
1.一种半导体封装多角度检测设备，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的上表面固定设有两条插入滑轨（2），且两组插入滑轨（2）内滑动卡设有滑动支撑板（3），所述滑动支撑板（3）的一侧固定设有齿轮板（4），所述插入滑轨（2）的侧面贯穿设有调节口（5），所述调节口（5）内安装有调节齿轮（6），且调节齿轮（6）与齿轮板（4）啮合连接，所述滑动支撑板（3）的表面与支撑轴（7）的底端活动连接，所述支撑轴（7）的上端与转盘（8）的下表面固定连接，所述转盘（8）的上表面对称设有两根立柱（9），两根所述立柱（9）的上端可转动安装有转轴（10），所述转轴（10）上固定设有放置板（11）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装多角度检测设备，其特征在于：所述固定板（1）底部的两侧一体成型有两组“凹”形夹板（12），所述固定板（1）上螺纹插有固定螺栓（13），所述固定螺栓（13）的底端固定设有夹持垫片（14）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装多角度检测设备，其特征在于：所述滑动支撑板（3）侧面的两端安装有滚轮（15），所述滚轮（15）滑动卡设在插入滑轨（2）中，所述插入滑轨（2）的两端为封闭式结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装多角度检测设备，其特征在于：所述转轴（10）的一端贯穿立柱（9）并与调节螺帽（16）螺纹连接，所述调节螺帽（16）的底部固定设有阻尼垫，所述阻尼垫与立柱（9）的侧面紧密接触。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装多角度检测设备，其特征在于：所述齿轮板（4）的长度方向与滑动支撑板（3）的长度方向保持一致，所述调节齿轮（6）的轴线垂直于水平面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
