[实用新型]一种半导体封装多角度检测设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装多角度检测设备，包括固定板，所述固定板的上表面固定设有两条插入滑轨，本实用新型在固定固定板的时候，将固定板的夹板套在显微镜的底座上，拧紧固定螺栓，夹持垫片夹持住显微镜的底座，便于对固定板进行固定，放置板上用以放置半导体，滑动支撑板可以在插入滑轨上滑动，通过拨动调节齿轮实现微调，便于观察半导体长度方向上的各个部位，转动转盘可以观察半导体四周的封装情况，放置板可以在转轴上转动，可以在竖直方向上对半导体的转动角度进行调节，便于对半导体做全方位的观察，拧紧调节螺帽时，阻尼垫与立柱之间的压力增大，使阻尼垫与立柱之间的摩擦力增大，便于对放置板的转动难易进行调节。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装多角度检测设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，在检测的时候，检测员将半导体放在显微镜下观察，拨动封装好的半导体来观察各个角度的封装情况，操作不便，为此我们提出一种半导体封装多角度检测设备用以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装多角度检测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装多角度检测设备，包括固定板，所述固定板的上表面固定设有两条插入滑轨，且两组插入滑轨内滑动卡设有滑动支撑板，所述滑动支撑板的一侧固定设有齿轮板，所述插入滑轨的侧面贯穿设有调节口，所述调节口内安装有调节齿轮，且调节齿轮与齿轮板啮合连接，所述滑动支撑板的表面与支撑轴的底端活动连接，所述支撑轴的上端与转盘的下表面固定连接，所述转盘的上表面对称设有两根立柱，两根所述立柱的上端可转动安装有转轴，所述转轴上固定设有放置板。

优选的，所述固定板底部的两侧一体成型有两组“凹”形夹板，所述固定板上螺纹插有固定螺栓，所述固定螺栓的底端固定设有夹持垫片。

优选的，所述滑动支撑板侧面的两端安装有滚轮，所述滚轮滑动卡设在插入滑轨中，所述插入滑轨的两端为封闭式结构。

优选的，所述转轴的一端贯穿立柱并与调节螺帽螺纹连接，所述调节螺帽的底部固定设有阻尼垫，所述阻尼垫与立柱的侧面紧密接触。

优选的，所述齿轮板的长度方向与滑动支撑板的长度方向保持一致，所述调节齿轮的轴线垂直于水平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在固定固定板的时候，将固定板的夹板套在显微镜的底座上，拧紧固定螺栓，夹持垫片夹持住显微镜的底座，便于对固定板进行固定；

2、放置板上用以放置半导体，滑动支撑板可以在插入滑轨上滑动，通过拨动调节齿轮实现微调，便于观察半导体长度方向上的各个部位，转动转盘可以观察半导体四周的封装情况，放置板可以在转轴上转动，可以在竖直方向上对半导体的转动角度进行调节，便于对半导体做全方位的观察；

3、拧紧调节螺帽时，阻尼垫与立柱之间的压力增大，使阻尼垫与立柱之间的摩擦力增大，便于对放置板的转动难易进行调节。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型齿轮板与调节齿轮连接结构示意图。