[实用新型]电镀结构有效
| 申请号： | 201820061744.8 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207665297U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 何斌;孙旭 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02;C25D5/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀结构，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，包括电镀用的方形的基板(1)，基板(1)覆盖有光阻层，光阻层经曝光形成有网格部分和陪镀部分，网格部分和陪镀部分均用于电镀铜；网格部分位于基板(1)的四边，陪镀部分按基板(1)所设计单元(3)的数量分为多个陪镀模块，每个单元(3)内设有一个陪镀模块。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电镀 网格 光阻层 四边 本实用新型 电镀均匀性 导电凸块 设计单元 电镀铜 高度差 减小 曝光 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电镀结构，包括电镀用的方形的基板(1)，基板(1)覆盖有光阻层，其特征在于：光阻层经曝光形成有网格部分和陪镀部分，网格部分和陪镀部分均用于电镀铜；网格部分位于基板(1)的四边，陪镀部分按基板(1)所设计单元(3)的数量分为多个陪镀模块，每个单元(3)内设有一个陪镀模块。
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