[实用新型]电镀结构

说明书

本实用新型公开了一种电镀结构，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性，包括电镀用的方形的基板(1)，基板(1)覆盖有光阻层，光阻层经曝光形成有网格部分和陪镀部分，网格部分和陪镀部分均用于电镀铜；网格部分位于基板(1)的四边，陪镀部分按基板(1)所设计单元(3)的数量分为多个陪镀模块，每个单元(3)内设有一个陪镀模块。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种电镀结构。

背景技术

本申请人在先申请的专利CN201520749760.2公开的一种覆晶摄像头封装片，其结构包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接；所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。

所述的第一基板、第二基板均为电镀得到的线路板，它们首先均为制作在一块大的线路板上，即两块大的线路板，可分别称为第一线路板和第二线路板，第一线路板用于制作第一基板，第二线路板用于制作第二基板，每块大的线路板均包括多个单元，每个单元用于形成一个基板，也就是说，第一线路板包括多个第一基板，第二线路板包括多个第二基板，这两块大的线路板连接相关元器件以及这两块大的线路板相互连接完成后，再进行分切即得到所述的覆晶摄像头封装片。

不管是第一基板，还是第二基板，均电镀有导电凸块，这些导电凸块应当尽可能的具有一致的高度，尤其是用于连接摄像头裸片(即感光芯片)的各导电凸块，即上述结构的第四导电凸块。

虽然无法实现完全的等高，但是各导电凸块之间的高度差不应该太大，否则，摄像头裸片与第一基板无法进行可靠的连接，甚至造成报废率居高不下，极大地增加生产成本。

因此，需要设计一种电镀结构，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电镀结构，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种电镀结构，包括电镀用的基板，基板覆盖有光阻层，光阻层经曝光形成有网格部分和陪镀部分，网格部分和陪镀部分均用于电镀铜；网格部分位于基板的周边，陪镀部分按基板所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。

优选的，位于基板的上边和下边处的网格部分均为非连续设置，这样，该处改进更有利于电流的均匀分布。

优选的，位于基板的左边和右边处的网格部分均包括外侧部分和内侧部分，内侧部分均为连续设置，这样，更有利于电流的均匀分布。

优选的，网格部分为棱形网格，这样，结构较为简单。

优选的，网格部分上下对称并左右对称设置，且网格部分的左边的面积大于网格部分的上边的面积，这样，由于对称，所以网格部分的左边的面积与右边的面积相等，网格部分的上边的面积与下边的面积相等，该处改进更有利于电流的均匀分布。

优选的，陪镀模块包括多个圆形面，多个圆形面排列成方阵，这样，该处改进更有利于电流的均匀分布。