[发明专利]一种芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201811479211.2 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109671678B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 莫坤龙;戴正刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市证通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G06F21/87 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：电子芯片，所述电子芯片上设置有多个第一引脚；印刷电路板，所述印刷电路板上设置有与所述电子芯片对应的封装区域，所述封装区域内设置多个与所述第一引脚对应且电连接的第二引脚，且所述第二引脚包括多个密令传输引脚；多个防护凸起，所述防护凸起设置于所述封装区域内且设置于所述第二引脚之间以对所述密令传输引脚进行防护。本发明具有提高芯片封装结构安全性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：电子芯片，所述电子芯片上设置有多个第一引脚；印刷电路板，所述印刷电路板上设置有与所述电子芯片对应的封装区域，所述封装区域内设置多个与所述第一引脚对应且电连接的第二引脚，且所述第二引脚包括多个密令传输引脚；多个防护凸起，所述防护凸起设置于所述封装区域内且设置于所述第二引脚之间以对所述密令传输引脚进行防护。
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