[发明专利]一种芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201811479211.2 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109671678B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 莫坤龙;戴正刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市证通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G06F21/87 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
电子芯片，所述电子芯片上设置有多个第一引脚；
印刷电路板，所述印刷电路板上设置有与所述电子芯片对应的封装区域，所述封装区域内设置多个与所述第一引脚对应且电连接的第二引脚，且所述第二引脚包括多个密令传输引脚；
多个防护凸起，所述防护凸起设置于所述封装区域内且设置于所述第二引脚之间以对所述密令传输引脚进行防护。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述防护凸起至少环设于每个所述密令传输引脚的四周。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，环设于所述密令传输引脚的四周的防护凸起至少为4个。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二引脚呈阵列排布，多个所述防护凸起环设于最外圈的第二引脚的内侧以使多个相邻的防护凸起的连线包围所有多个密令传输引脚。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二引脚呈阵列排布，在相邻的4个第二引脚的连线所形成的矩形的中心位置设置所述防护凸起。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述防护凸起包括设置于所述印刷电路板上的焊盘以及焊接于所述焊盘上的锡膏。
7.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述防护凸起呈柱体及/或锥体。
8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二引脚为圆形电触点，所述圆形电触点的直径为0.4毫米，同行或者同列的相邻所述圆形电触点之间的间距为0.45毫米。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述防护凸起在所述印刷电路板的投影为圆形投影，所述圆形投影的直径为所述圆形电触点直径的1/5-4/5。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的芯片封装结构。
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