[发明专利]一种芯片封装结构及电子设备

说明书

本发明提供了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：电子芯片，所述电子芯片上设置有多个第一引脚；印刷电路板，所述印刷电路板上设置有与所述电子芯片对应的封装区域，所述封装区域内设置多个与所述第一引脚对应且电连接的第二引脚，且所述第二引脚包括多个密令传输引脚；多个防护凸起，所述防护凸起设置于所述封装区域内且设置于所述第二引脚之间以对所述密令传输引脚进行防护。本发明具有提高芯片封装结构安全性的优点。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及电子设备。

背景技术

现有技术中，电子设备如银行取款机内部的印刷电路板上设置有安全芯片，安全芯片与印刷电路板连接，用户通过按压银行取款机的按钮进行密码输入，密码输入信号经安全芯片传送至印刷电路板进行校验等操作，但是，由于安全芯片传送与印刷电路板之间存在较大间隙，黑客可以通过该较大间隙窃取银行用户的密码信息，导致用户隐私及财产存在重大安全隐患。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种芯片封装结构及电子设备，旨在解决现有技术中芯片封装攒在安全隐患的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种芯片封装结构，包括：电子芯片，所述电子芯片上设置有多个第一引脚；印刷电路板，所述印刷电路板上设置有与所述电子芯片对应的封装区域，所述封装区域内设置多个与所述第一引脚对应且电连接的第二引脚，且所述第二引脚包括多个密令传输引脚；多个防护凸起，所述防护凸起设置于所述封装区域内且设置于所述第二引脚之间以对所述密令传输引脚进行防护。

优选地，多个所述防护凸起至少环设于每个所述密令传输引脚的四周。

优选地，环设于所述密令传输引脚的四周的防护凸起至少为4个。

优选地，所述第二引脚呈阵列排布，多个所述防护凸起环设于最外圈的第二引脚的内侧以使多个相邻的防护凸起的连线包围所有多个密令传输引脚。

优选地，所述第二引脚呈阵列排布，在相邻的4个第二引脚的连线所形成的矩形的中心位置设置所述防护凸起。

优选地，所述防护凸起包括设置于所述印刷电路板上的焊盘以及焊接于所述焊盘上的锡膏。

优选地，所述防护凸起呈柱体及/或锥体。

优选地，所述第二引脚为圆形电触点，所述圆形电触点的直径为0.4毫米，同行或者同列的相邻所述圆形电触点之间的间距为0.45毫米。

优选地，所述防护凸起在所述印刷电路板的投影为圆形投影，所述圆形投影的直径为所述圆形电触点直径的1/5-4/5。

此外，为实现上述目的，本申请还提出一种电子设备，包括如上述所述的芯片封装结构。

本发明通过在所述封装区域内、所述第二引脚之间设置所述防护凸起，所述防护凸起凸设于所述印刷电路板上，当黑客等不法人员企图将金属丝等导电材料穿过所述印刷电路板与所述电子芯片之间的缝隙，接触所述密令传输引脚窃取用户银行账号密码信息等用户隐私时，所述防护凸起对金属丝等导电材料起到阻挡作用，使金属丝等导电材料无法插入所述缝隙接触到密令传输引脚，从而对所述密令传输引脚起到防护作用，提高了所述芯片封装结构的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明芯片封装结构一实施例的结构示意图；

图2为本发明电子芯片一实施例的结构示意图；

图3为本发明印刷电路板一实施例的结构示意图；