[发明专利]半导体装置以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201811397687.1 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109841604B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 小柳诚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够提高绝缘特性的半导体装置和电力变换装置。其特征在于，具备：基座板；粘接剂，其设置于该基座板的上表面；以及壳体，其具有下表面、与该下表面相连并且与该下表面相比位于与该基座板的中央接近的位置的斜面，该壳体通过在该下表面和该斜面附着该粘接剂，从而固定于该基座板，该粘接剂中的与该斜面接触的部分比与该下表面接触的部分厚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：基座板；粘接剂，其设置于所述基座板的上表面；以及壳体，其具有下表面、与所述下表面相连并且与所述下表面相比位于与所述基座板的中央接近的位置的斜面，所述壳体通过在所述下表面和所述斜面附着所述粘接剂，从而固定于所述基座板，所述粘接剂中的与所述斜面接触的部分比与所述下表面接触的部分厚。
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