[发明专利]LED的COB封装方法及LED封装模组在审
| 申请号： | 201811396638.6 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109509826A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 游之东;雷均勇;黄剑波;冯金山;李建伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 丛森 |
| 地址： | 518111 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种LED的COB封装方法及LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。该封装方法过程简单，可以提高LED显示模组的生产效率和成品率，并且可以有效地防止LED发光晶片被击穿，同时也可以非常容易地制作点间距为≤1mm的LED显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 胶水 胶灌 模组 封装 烘烤固化 生产效率 成品率 有效地 击穿 导通 淋涂 预设 焊接 凝固 覆盖 申请 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED的COB封装方法，其特征在于，至少包括步骤：将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新光台显示应用有限公司，未经深圳市新光台显示应用有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811396638.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED器件和灯组阵列
- 下一篇：一种深紫外半导体发光二极管器件及其制备方法
