[发明专利]LED的COB封装方法及LED封装模组

权利要求书

1.一种LED的COB封装方法，其特征在于，至少包括步骤：

将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；

用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；

将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；

将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。

2.根据权利要求1所述的LED的COB封装方法，其特征在于，所述预设的淋涂方式为：

将连续均匀流出的胶水从所述PCB板正面的第一端的上方沿第一直线方向连续淋涂至所述PCB板正面的第二端；

控制所述PCB板沿第二直线方向移动预设距离；

将所述胶水从所述PCB板正面的第二端沿与所述第一直线方向相反的方向连续淋涂至所述PCB板正面的第一端；

控制所述PCB板沿第二直线方向移动预设距离；

重复上述过程，直到胶水将所述LED发光晶片以及PCB板正面整面全部覆盖；

其中，所述PCB板的第一端和第二端为相对的两端，所述第一直线方向和第二直线方向相互垂直；

优选地，所述预设距离为所述胶水在所述PCB板上的淋涂宽度；

优选地，所述预设距离为所述LED发光晶片的间距。

3.根据权利要求2所述的LED的COB封装方法，其特征在于，所述LED发光晶片的间距选自P0.9375、P1.25、P1.5625、P1.875、P0.9495、P1.266、P1.5825、P1.9、P1.17中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的LED的COB封装方法，其特征在于，沿所述PCB板的第一端均匀设置多个所述胶枪，多个所述胶枪同时对所述PCB板进行淋胶灌封；

优选地，所述胶枪的个数为2～5个。

5.根据权利要求1所述的LED的COB封装方法，其特征在于，所述每个LED发光晶片通过银浆或者绝缘胶固定到PCB板的正面。

6.根据权利要求1所述的LED的COB封装方法，其特征在于，将淋胶灌封后的PCB板水平静置，待胶水凝固后，烘烤1～4小时固化胶体。

7.一种根据权利要求1～6中任一项所述的LED的COB封装方法所制备的LED封装模组，其特征在于，包括：PCB板、多个LED发光晶片以及胶体层；

所述多个LED发光晶片固定在所述PCB板的正面上，每个LED发光晶片通过导线焊接与所述PCB板连接；

所述胶体层通过淋胶灌封的方式覆盖在所述PCB板的正面以使所述每个LED发光晶片以及PCB板正面整面均埋设在所述胶体层内。

8.根据权利要求7所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED发光晶片包括红光LED晶片、绿光LED晶片以及蓝光LED晶片；

所述红光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通；

所述绿光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通；

所述蓝光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通。

9.根据权利要求8所述的LED封装模组，其特征在于，所述红光LED晶片通过导线与所述PCB板上的第一焊盘连通；所述绿光LED晶片通过导线分别与所述PCB板上的第一焊盘、第二焊盘连通；所述蓝光LED晶片通过导线分别与所述PCB板上的第一焊盘、第三焊盘连通；

优选地，所述红光LED晶片的上方为绿光LED晶片，红光LED晶片的下方为蓝光LED晶片，红光LED晶片的右方为第一焊盘，红光LED晶片的左方为第二焊盘，红光LED晶片的右下方为第三焊盘；

优选地，所述红光LED晶片的上方为蓝光LED晶片，红光LED晶片的下方为绿光LED晶片，红光LED晶片的右方为第一焊盘，红光LED晶片的左方为第二焊盘，红光LED晶片的右下方为第三焊盘。

10.根据权利要求7所述的LED封装模组，其特征在于，所述PCB板为平板；

优选地，所述PCB板为矩形平板，所述多个LED发光晶片沿所述PCB板的横向、纵向均匀分布；

优选地，所述胶体层的上表面水平；

优选地，所述PCB板为圆形板、菱形板、三角形板、不规则形板中的任意一种。