[发明专利]LED的COB封装方法及LED封装模组

说明书

本申请公开了一种LED的COB封装方法及LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。该封装方法过程简单，可以提高LED显示模组的生产效率和成品率，并且可以有效地防止LED发光晶片被击穿，同时也可以非常容易地制作点间距为≤1mm的LED显示屏。

技术领域

本申请涉及一种LED的COB封装方法及LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。

背景技术

随着LED显示技术的快速发展，LED显示屏的应用越来越广泛。

现有技术中，主要的LED显示模块封装方式包括：SMD(表面贴装型，SurfaceMounted Devices)封装，COB(板上晶片封装，Chip on Board)封装。SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的显示领域。COB封装相对于SMD封装，性能大幅提升，省略了支架、回流焊、贴片工序等步骤，同时还可以有效避免眩光问题。性价比非常突出。

CN102386312A公开了现有LED封装一般采用如下工艺：将LED芯片固定在支架上；用导线将芯片正负极分别连接到支架的电路中；将环氧树脂混合搅拌均匀，抽气泡；用点胶机或手动对固晶焊线完的支架进行点胶；烘烤固化。如图1所示，支架11上固定有LED芯片12，LED芯片12外罩设有远程荧光透镜13，支架11和远程荧光透镜13之间注有粘结剂14，每个LED芯片12为一个独立的点胶单元。

CN103943756A，在该现有技术中，先在基板上设置有注胶孔；在基板上进行固晶焊线；将所述基板固定至注胶底模上；通过精准注胶针头向所述注胶孔进行注胶；待胶体凝固后，对所述基板进行离模成型。如图2所示，注胶针头18位于基板17的上方，胶体通过注胶孔15进入底模上的注胶腔室16中，从而完成胶体封装。

CN105810801A，在该现有技术中，先将发光器件安装在电路基板上；然后在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组；在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明外壳，所述透明外壳与电路基板之间形成两个空腔体，其中一个空腔体位于透明外壳的中部为中部空腔体，另一个空腔体围绕在中部空腔体的四周为外部空腔体，所述发光器件位于中部空腔体中，所述电源器件位于外部空腔体中；在透明外壳上开设一注胶孔，通过注胶孔将填充胶注入外部空腔体中。

可见，在现有的LED显示模块COB封装工艺中，普遍采用点胶或注胶孔灌胶的方式进行封装。但是这些封装工艺都存在工艺繁琐，且良品率难于控制的问题，以及LED显示模块COB的封装制造成本高等问题。

此外，按照现有的封装工艺制成的LED显示模块，由于胶封方式的限制，导致对像素单元的保护不利，在存在多种静电来源的情况下(如人手上的静电)，如果静电来源接触到LED显示模块，会造成像素单元被击穿。

而且，由于现有的胶封方式的限制，导致很难制作点间距≤1mm的LED显示模块。

综上所述，如何提供一种能够提高生产效率和良品率的COB封装工艺及结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

根据本申请的一个方面，提供了一种LED的COB封装方法，该封装方法过程简单，可以提高LED显示模组的生产效率和成品率，并且可以有效地防止LED发光晶片被击穿，同时也可以非常容易地制作点间距≤1mm的LED显示屏。

一种LED的COB封装方法，至少包括步骤：

将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；