[发明专利]堆叠型功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201811381206.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110391205A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 韩光濬 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;岳磊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种堆叠型功率模块，包括：功率半导体，在一个表面上彼此相邻地形成有焊盘形状的栅极和发射极，在另一表面上形成有焊盘形状的集电极；上部基板层，堆叠在功率半导体的上部并且在下表面形成有金属层，集电极与该金属层电连接；和下部基板层，堆叠在功率半导体的下部并且在上表面形成有金属层，栅极和发射极均与该金属层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 功率半导体 功率模块 金属层电 发射极 集电极 金属层 焊盘 表面形成 上部基板 下部基板 上表面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠型功率模块，包括：功率半导体，在一个表面上彼此相邻地形成有焊盘形状的栅极和发射极，在另一表面上形成有焊盘形状的集电极；上部基板层，堆叠在所述功率半导体的上部并且在下表面形成有金属层，所述集电极与该金属层电连接；和下部基板层，堆叠在所述功率半导体的下部并且在上表面形成有金属层，所述栅极和所述发射极均与该金属层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社，未经现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811381206.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有芯片座的导线架结构
- 下一篇：封装结构及其形成方法
