[发明专利]带不同直径凸点的晶圆制备方法有效
| 申请号： | 201811368432.2 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109637990B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 谢晓辰;刘建松;林鹏荣;黄颖卓;练滨浩;黄莹 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐晓艳 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了带不同直径凸点的晶圆制备方法，对同一成分带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置，整体晶圆进行统一回流；对不同成分的带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置和回流，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置和回流。本发明能够通过切换置球网板在同一晶圆上实现多种直径及不同成分的凸点制备，工艺简单，成品率及可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 不同 直径 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.带不同直径凸点的晶圆制备方法，所述凸点成分相同，其特征在于该方法包括如下步骤：(1)、在晶圆表面绝缘层上凸点对应的位置制备凸点下金属化层；(2)、在带有金属化层的晶圆表面印刷助焊剂；(3)、按照凸点直径从小到大的顺序，依次在印刷助焊剂的晶圆表面凸点位置漏置相应直径的焊球，每次漏置同一直径的焊球；(4)、将带有不同直径焊球的晶圆进行一次回流，形成带不同直径凸点的晶圆；(5)、将步骤(4)制备的晶圆清洗，去除残余助焊剂。
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