[发明专利]带不同直径凸点的晶圆制备方法

权利要求书

1.带不同直径凸点的晶圆制备方法，所述凸点成分相同，其特征在于该方法包括如下步骤：

(1)、在晶圆表面绝缘层上凸点对应的位置制备凸点下金属化层；

(2)、在带有金属化层的晶圆表面印刷助焊剂；

(3)、按照凸点直径从小到大的顺序，依次在印刷助焊剂的晶圆表面凸点位置漏置相应直径的焊球，每次漏置同一直径的焊球；

本步骤采用置球网板漏置焊球，所述漏置网板设有与焊球直径相匹配的通孔，便于焊球经过通孔漏置在对应的凸点下金属化层上，通孔的位置与晶圆表面上凸点位置一一对应所述通孔直径为焊球直径的105％；任意两个凸点直径之间的差异大于较大凸点直径的10％时，在不同置球网板切换过程中，控制置球网板与晶圆表面距离，不低于焊球直径的90％，避免置球网板碰到已漏置至晶圆表面的焊球；

(4)、将带有不同直径焊球的晶圆进行一次回流，形成带不同直径凸点的晶圆；

(5)、将步骤(4)制备的晶圆清洗，去除残余助焊剂。

2.带不同直径凸点的晶圆制备方法，所述不同直径的凸点成分不同，其特征在于该方法包括如下步骤：

(1)、在晶圆表面绝缘层上凸点对应的位置制备凸点下金属化层；

(2)、按照凸点直径从小到大的顺序，循环按照步骤(2.1)～步骤(2.)，在印刷助焊剂的晶圆表面制备每种直径的凸点：

(2.1)、在晶圆表面印刷助焊剂；

(2.2)、在晶圆表面同一直径凸点对应的位置，漏置相应直径的焊球；

本步骤采用置球网板漏置焊球，所述漏置网板设有与焊球直径相匹配的通孔，便于焊球经过通孔漏置在对应的凸点下金属化层上，通孔的位置与晶圆表面上凸点位置一一对应，所述通孔直径为焊球直径的105％，在不同置球网板切换过程中，控制置球网板与晶圆表面距离，不低于焊球直径的90％，避免置球网板碰到已漏置至晶圆表面的焊球；

(2.3)、根据焊球不同成分，将带有该直径焊球的晶圆按照相应的回流曲线进行回流；

(2.4)、将步骤(2.3)制备的晶圆清洗，去除残余助焊剂。

3.根据权利要求1或2所述的带不同直径凸点的晶圆制备方法，其特征在于：所述凸点下金属化层为沉积在晶圆表面的多层金属结构，其形状为圆形凹槽，其开口直径与凸点的直径相匹配，使得制备后不同直径的凸点的共面性指标小于预设门限。

4.根据权利要求3所述的带不同直径凸点的晶圆制备方法，其特征在于：所述预设门限为最大凸点直径的30％。

5.根据权利要求3所述的带不同直径凸点的晶圆制备方法，其特征在于当凸点成份为SnAg化合物、SnAgCu化合物或者SnAgBi化合物时，凸点下金属化层从下至上依次为Ti、Cu、Cu；

当凸点成份为SnPb化合物或者Cu核球时，凸点下金属化层从下至上依次为Ti、Cu、Ni或者Ti、Cu、Ni、Au。

6.根据权利要求1所述的带不同直径凸点的晶圆制备方法，其特征在于所述置球网板采用金属材料制成。

7.根据权利要求1或2所述的带不同直径凸点的晶圆制备方法，其特征在于所述任意两个凸点直径之间的差异大于较大凸点直径的10％。