[发明专利]天线馈电线的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201811325951.0 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110277356B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林章申;林正忠;吴政达;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/58;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，该封装结构包括：采用焊线工艺制作的金属连接柱；封装层，覆盖金属连接柱；天线电路芯片及天线金属层电连接于天线馈电线的封装结构的两端。本发明采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能；另外可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能；最后，形成的金属连接柱侧壁光滑，可有效降低电性讯号的损失，提高天线的效率，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 馈电 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线馈电线的封装结构，其特征在于，所述天线馈电线的封装结构至少包括：采用焊线工艺制作的金属连接柱；封装层，覆盖所述金属连接柱。
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