[发明专利]天线馈电线的封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，该封装结构包括：采用焊线工艺制作的金属连接柱；封装层，覆盖金属连接柱；天线电路芯片及天线金属层电连接于天线馈电线的封装结构的两端。本发明采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能；另外可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能；最后，形成的金属连接柱侧壁光滑，可有效降低电性讯号的损失，提高天线的效率，降低制造成本。

本申请是申请日为2018年3月16日，申请号为“201810217588.4”，发明名称为“天线的封装结构及封装方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线馈电线的封装结构及封装方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(Dipole Antenna)、单极天线(Monopole Antenna)、平板天线(Patch Antenna)、倒F形天线(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天线(Meander Line Antenna)、倒置L形天线(Inverted-L Antenna)、循环天线(Loop Antenna)、螺旋天线(Spiral Antenna)以及弹簧天线(Spring Antenna)等。已知的作法是将天线直接制作于电路板的表面，这种作法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种电子装置而言，使用较大的电路板即表示较大体积的电子装置。但是，这些电子装置设计与发展的主要目的是为了让使用者能够便于携带，因此，如何减少天线所占电路板的面积，提高天线封装结构的整合性能，将是这些电子装置所需克服的问题。

另外，现有的天线封装多为单层结构，其天线效率较低，已不足以满足对天线性能日益提高的需求；再者，现有的天线馈电线的封装是利用基板PCB的封装方式，通过在PCB基板中采用机械钻孔或者激光钻孔的方式形成孔洞，然后通过化学镀或电镀方式填充金属于所述孔洞内，实现天线馈电线的封装，该封装方式由于钻孔造成孔洞的侧壁粗糙，因此形成的天线馈电线侧壁粗糙，这将严重导致天线收发信号的损失，进而降低天线封装的电性能；另外，由于天线馈电线是制作于PCB基板中，无法制作高长度的天线馈电线，且制作成本高。

基于以上所述，提供一种具有高整合性以及高效率的天线的封装结构及封装方法实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种天线的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线封装整合性较低以及天线的效率较低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种天线馈电线的封装结构，所述天线馈电线的封装结构至少包括：

采用焊线工艺制作的金属连接柱；

封装层，覆盖所述金属连接柱。

可选地，所述金属连接柱的材料包括金、银、铜、铝中的一种。

可选地，所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

可选地，所述封装层的顶面包括平整表面。

可选地，所述天线馈电线的封装结构包括至少两层所述金属连接柱及所述封装层。