[发明专利]加工半导体晶圆的方法、清洗方法及加工系统有效
| 申请号： | 201811276372.1 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109794845B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 彭至亿;叶修铭;刘易昌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;H01L21/306;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开部分实施例提供一种加工一半导体晶圆的方法。上述方法包括自一介面工具传送半导体晶圆至一化学机械研磨工具。上述方法还包括在化学机械研磨工具中研磨半导体晶圆。上述方法还包括自化学机械研磨工具将半导体晶圆传送回介面工具。另外，上述方法包括转换一混合液成为一喷雾，并在半导体晶圆通过化学机械研磨工具进行研磨后，将喷雾排出至位于介面工具中的半导体晶圆上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 半导体 方法 清洗 系统 | ||
【主权项】：
1.一种加工一半导体晶圆的方法，包括：自一介面工具传送该半导体晶圆至一化学机械研磨工具；在该化学机械研磨工具中研磨该半导体晶圆；自该化学机械研磨工具将该半导体晶圆传送回该介面工具；以及转换一混合液成为一喷雾，并在该半导体晶圆通过该化学机械研磨工具进行研磨后，将该喷雾排出至位于该介面工具中的该半导体晶圆上。
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