[发明专利]半导体封装件结构和包括其的半导体模块有效
| 申请号： | 201811261602.7 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109841591B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李泳俊;姜善远 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体封装件结构和包括其的半导体模块。半导体模块包括电路板、在电路板上方的第一半导体封装件以及在电路板上并且将电路板和第一半导体封装件连接的连接结构。第一半导体封装件包括第一封装件基板。连接结构和电路板之间的热膨胀系数之差可以小于电路板和第一封装件基板之间的热膨胀系数之差。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 包括 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，包括：电路板；第一半导体封装件，所述第一半导体封装件在所述电路板上方；以及连接结构，所述连接结构在所述电路板上并且将所述电路板和所述第一半导体封装件连接起来，其中，所述第一半导体封装件包括第一封装件基板，并且其中，所述连接结构和所述电路板的热膨胀系数之差小于所述电路板和所述第一封装件基板的热膨胀系数之差。
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