[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201811239550.3 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109727940B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 武直矢;儿玉幸雄;大岛正范 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开半导体装置。半导体装置具备：半导体元件，具有信号焊盘；密封体，密封半导体元件；以及引线，连接于信号焊盘。引线从位于密封体的外部的第1端延伸至位于密封体的内部的第2端，在密封体的内部经由键合线连接于信号焊盘。从引线的第1端延伸至第2端的上表面具有：接合区间，接合键合线；以及粗糙面区间，位于密封体的内部，并且上述粗糙面区间的表面粗糙度比接合区间大。而且，粗糙面区间的至少一部分位于比接合区间靠下方的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体元件，具有信号焊盘；密封体，密封所述半导体元件；以及引线，从位于所述密封体的外部的第1端延伸至位于所述密封体的内部的第2端，在所述密封体的内部经由键合线连接于所述信号焊盘，从所述引线的所述第1端延伸至所述第2端的上表面具有：接合区间，接合所述键合线；以及粗糙面区间，位于所述密封体的内部，并且所述粗糙面区间的表面粗糙度比所述接合区间大，所述粗糙面区间的至少一部分位于比所述接合区间靠下方的位置。
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