[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201811189098.4 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109659307A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 千叶亮 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L29/423;H01L21/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;闫小龙
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。通过抑制隔离物的侧面的蚀刻来抑制存储器单元中的数据劣化。半导体装置具备存储器单元,所述存储器单元包含:浮栅,经由第一绝缘膜设置在半导体基板上,在一端侧具有尖锐部;隔离物,设置在浮栅上;第二绝缘膜,设置在浮栅与隔离物之间,并且覆盖隔离物的一端侧的侧面;以及控制栅,经由第三绝缘膜与浮栅的一端侧的侧面相接,并且经由第二绝缘膜和第三绝缘膜与隔离物的一端侧的侧面相接。
搜索关键词: 半导体装置 绝缘膜 隔离物 浮栅 存储器单元 侧面 蚀刻 半导体基板 覆盖隔离 尖锐部 控制栅 劣化 制造
【主权项】:
1.一种半导体装置,其中,具备存储器单元,所述存储器单元包含:浮栅,经由第一绝缘膜设置在半导体基板上,在一端侧具有顶端尖的尖锐部;隔离物,设置在所述浮栅上;第二绝缘膜,设置在所述浮栅与所述隔离物之间,并且覆盖所述隔离物的所述一端侧的侧面;以及控制栅,经由第三绝缘膜与所述浮栅的所述一端侧的侧面相接,并且经由所述第二绝缘膜和所述第三绝缘膜与所述隔离物的所述一端侧的侧面相接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811189098.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top