[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
申请号: | 201811189098.4 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN109659307A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 千叶亮 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L29/423;H01L21/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;闫小龙 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。通过抑制隔离物的侧面的蚀刻来抑制存储器单元中的数据劣化。半导体装置具备存储器单元,所述存储器单元包含:浮栅,经由第一绝缘膜设置在半导体基板上,在一端侧具有尖锐部;隔离物,设置在浮栅上;第二绝缘膜,设置在浮栅与隔离物之间,并且覆盖隔离物的一端侧的侧面;以及控制栅,经由第三绝缘膜与浮栅的一端侧的侧面相接,并且经由第二绝缘膜和第三绝缘膜与隔离物的一端侧的侧面相接。 | ||
搜索关键词: | 半导体装置 绝缘膜 隔离物 浮栅 存储器单元 侧面 蚀刻 半导体基板 覆盖隔离 尖锐部 控制栅 劣化 制造 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其中,具备存储器单元,所述存储器单元包含:浮栅,经由第一绝缘膜设置在半导体基板上,在一端侧具有顶端尖的尖锐部;隔离物,设置在所述浮栅上;第二绝缘膜,设置在所述浮栅与所述隔离物之间,并且覆盖所述隔离物的所述一端侧的侧面;以及控制栅,经由第三绝缘膜与所述浮栅的所述一端侧的侧面相接,并且经由所述第二绝缘膜和所述第三绝缘膜与所述隔离物的所述一端侧的侧面相接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的