[发明专利]一种抗浪涌能力增强型的4H-SiC肖特基二极管及其制备方法在审
申请号: | 201811063584.1 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109449085A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 邵锦文;侯同晓;孙致祥;贾仁需;元磊;张秋洁;刘学松 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛京河科学技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/872 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 张捷 |
地址: | 066004 河北省秦皇岛市经济*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种抗浪涌能力增强型的4H‑SiC肖特基二极管及其制备方法,制备方法包括以下步骤:在4H‑SiC衬底上面生长4H‑SiC漂移层;在4H‑SiC漂移层内形成P型金刚石外延层以及P型金刚石终端保护区;在P型金刚石外延层、P型金刚石终端保护区以及4H‑SiC漂移层表面形成第一钝化层;在4H‑SiC衬底下面形成欧姆接触金属层;刻蚀部分第一钝化层直到漏出4H‑SiC漂移层,在漏出的4H‑SiC漂移层表面形成肖特基接触金属层;在肖特基接触金属层上形成第一接触层,在欧姆接触金属层下面形成第二接触层;在部分第一接触层、部分第一钝化层以及部分肖特基接触金属层上形成第二钝化层,以完成4H‑SiC肖特基二极管的制备。通过这种制备方法,可以保证器件在正常的静态特性下可以显著提升抗浪涌能力。 | ||
搜索关键词: | 漂移层 制备 钝化层 肖特基二极管 肖特基接触 接触层 金属层 抗浪涌 欧姆接触金属层 终端保护区 表面形成 能力增强 外延层 漏出 静态特性 衬底 刻蚀 面形 生长 保证 | ||
【主权项】:
1.一种抗浪涌能力增强型的4H‑SiC肖特基二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在4H‑SiC衬底上面形成4H‑SiC漂移层;在所述4H‑SiC漂移层内形成P型金刚石外延层以及P型金刚石终端保护区;在所述P型金刚石外延层、所述P型金刚石终端保护区以及所述4H‑SiC漂移层表面形成第一钝化层;在所述4H‑SiC衬底下面形成欧姆接触金属层;刻蚀部分所述第一钝化层直到漏出所述4H‑SiC漂移层,在漏出的所述4H‑SiC漂移层表面形成肖特基接触金属层;在所述肖特基接触金属层上形成第一接触层;在所述欧姆接触金属层下面形成第二接触层;在部分所述第一接触层、部分所述第一钝化层以及部分所述肖特基接触金属层上形成第二钝化层,以完成4H‑SiC肖特基二极管的制备。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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