[发明专利]一种LED芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810999625.1 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109244207A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 崔永进;庄家铭 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/40;H01L33/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED芯片,包括衬底、外延层、N型电极和P型电极,所述P型电极包括P焊盘和P电流扩展条,所述P焊盘包括Cr层、Al层、Ti层、Pt层和Au层,所述P电流扩展条包括Al层、Ti层、Pt层和Au层。本发明通过改变P电流扩展条的结构,使得P电流扩展条可以对有源层发出的光进行反射,提高芯片的出光效率。相应地,本发明还提供了一种LED芯片的制作方法。
搜索关键词: 电流扩展 焊盘 出光效率 外延层 衬底 源层 反射 制作 芯片
【主权项】:
1.一种LED芯片,其特征在于,包括衬底、外延层、N型电极和P型电极,所述P型电极包括P焊盘和P电流扩展条,所述P焊盘包括Cr层、Al层、Ti层、Pt层和Au层,所述P电流扩展条包括Al层、Ti层、Pt层和Au层。
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