[发明专利]半导体存储装置及半导体存储装置的控制方法有效

专利信息
申请号: 201810994146.0 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN110190059B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 东悠介;佐贯朋也 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;G11C16/04;G11C16/26;G11C16/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种半导体存储装置及半导体存储装置的控制方法。实施方式的半导体存储装置具备:第1至第4导电层;n型半导体区域;半导体层,贯通第1至第4导电层,设置在n型半导体区域与p型半导体区域之间,且杂质浓度低于n型半导体区域的杂质浓度及p型半导体区域的杂质浓度;第1至第4电荷蓄积区域;电压控制电路,控制施加到第1至第4导电层的电压,而执行第1读出序列、及与第1读出序列不同的第2读出序列;比较电路,对以第1读出序列读出的第1数据与以第2读出序列读出的第2数据进行比较;及判定电路,判定第1数据与第2数据中的哪一个数据为真值;且第1读出序列的断开电压与第2读出序列的断开电压为不同值。
搜索关键词: 半导体 存储 装置 控制 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,具备:第1导电层;所述第1导电层之上的第2导电层;所述第2导电层之上的第3导电层;所述第3导电层之上的第4导电层;n型半导体区域;p型半导体区域,比所述n型半导体区域更靠近所述第4导电层;半导体层,贯通所述第1导电层、所述第2导电层、所述第3导电层、及所述第4导电层,设置在所述n型半导体区域与所述p型半导体区域之间,且杂质浓度低于所述n型半导体区域的杂质浓度及所述p型半导体区域的杂质浓度;第1电荷蓄积区域,设置在所述第1导电层与所述半导体层之间;第2电荷蓄积区域,设置在所述第2导电层与所述半导体层之间;第3电荷蓄积区域,设置在所述第3导电层与所述半导体层之间;第4电荷蓄积区域,设置在所述第4导电层与所述半导体层之间;电压控制电路,控制施加到所述第1导电层、所述第2导电层、所述第3导电层、及所述第4导电层的电压,而执行读出基于所述第2电荷蓄积区域中的电荷量的第1数据的第1读出序列、及以与所述第1读出序列不同的序列读出基于所述第2电荷蓄积区域中的电荷量的第2数据的第2读出序列;比较电路,对所述第1数据与所述第2数据进行比较;及判定电路,基于所述比较电路的比较结果,判定所述第1数据与所述第2数据中的哪一个数据为真值;且所述第1读出序列及所述第2读出序列具备:断开步骤,包括对所述第2导电层施加断开电压;及读出步骤,包括对所述第2导电层施加高于所述断开电压的读出电压;且所述第1读出序列的所述断开电压与所述第2读出序列的所述断开电压为不同值。
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