[发明专利]半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置，其目的在于得到能够有效地进行冷却的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：第1金属板，其具有第1安装面；第2金属板，其设置在第1金属板的上方；第3金属板，其设置在第2金属板的上方；第1半导体芯片，其接合在第1金属板与第2金属板之间；第2半导体芯片，其接合在第2金属板与第3金属板之间；以及冷却体，第1金属板具有从与第1半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第1冷却部，第2金属板具有从与第1半导体芯片和第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第2冷却部，第3金属板具有从与第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第3冷却部。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第1金属板，其具有第1安装面；第2金属板，其具有与所述第1安装面相对的第2安装面和与所述第2安装面相反侧的面即第3安装面，该第2金属板设置在所述第1金属板的上方；第3金属板，其具有与所述第3安装面相对的第4安装面，该第3金属板设置在所述第2金属板的上方；第1半导体芯片，其设置在所述第1金属板与所述第2金属板之间，该第1半导体芯片的背面侧电极与所述第1安装面接合，上表面侧电极与所述第2安装面接合；第2半导体芯片，其设置在所述第2金属板与所述第3金属板之间，该第2半导体芯片的背面侧电极与所述第3安装面接合，上表面侧电极与所述第4安装面接合；以及冷却体，所述第1金属板具有从与所述第1半导体芯片接合的部分起延伸且与所述冷却体接触的第1冷却部，所述第2金属板具有从与所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片接合的部分起延伸且与所述冷却体接触的第2冷却部，所述第3金属板具有从与所述第2半导体芯片接合的部分起延伸且与所述冷却体接触的第3冷却部。