[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及半导体装置，其目的在于得到能够有效地进行冷却的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：第1金属板，其具有第1安装面；第2金属板，其设置在第1金属板的上方；第3金属板，其设置在第2金属板的上方；第1半导体芯片，其接合在第1金属板与第2金属板之间；第2半导体芯片，其接合在第2金属板与第3金属板之间；以及冷却体，第1金属板具有从与第1半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第1冷却部，第2金属板具有从与第1半导体芯片和第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第2冷却部，第3金属板具有从与第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第3冷却部。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了封装件，该封装件具有在层叠的3张基板之间分别设置了多个功率半导体元件的构造。就该封装件而言，在封装件的上下安装有散热鳍片。

专利文献1：日本特开2005-303018号公报

在专利文献1中，通过将大型的冷却体即散热鳍片安装于功率模块的上下，从而进行功率模块的冷却。因此，需要确保用于将冷却体配置于功率模块上下的空间。另外，存在下述问题，即，功率模块变厚，用于配置功率模块的空间变大。并且，在专利文献1中，冷却体未与3张基板中的中央的基板连接。因此，从中央的基板进行的冷却有可能变得不充分。

发明内容

本发明就是为了解决上述的课题而提出的，其目的在于得到能够有效地进行冷却的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置具有：第1金属板，其具有第1安装面；第2金属板，其具有与该第1安装面相对的第2安装面和与该第2安装面相反侧的面即第3安装面，该第2金属板设置在该第1金属板的上方；第3金属板，其具有与该第3安装面相对的第4安装面，该第3金属板设置在该第2金属板的上方；第1半导体芯片，其设置在该第1金属板与该第2金属板之间，该第1半导体芯片的背面侧电极与该第1安装面接合，上表面侧电极与该第2安装面接合；第2半导体芯片，其设置在该第2金属板与该第3金属板之间，该第2半导体芯片的背面侧电极与该第3安装面接合，上表面侧电极与该第4安装面接合；以及冷却体，该第1金属板具有从与该第1半导体芯片接合的部分起延伸且与该冷却体接触的第1冷却部，该第2金属板具有从与该第1半导体芯片和该第2半导体芯片接合的部分起延伸且与该冷却体接触的第2冷却部，该第3金属板具有从与该第2半导体芯片接合的部分起延伸且与该冷却体接触的第3冷却部。

发明的效果

在本发明涉及的半导体装置中，第1～第3金属板全部与冷却体接触。因此，能够有效地对半导体装置进行冷却。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图2是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图3是实施方式1涉及的半导体装置的等效电路图。

图4是实施方式1的第1变形例涉及的半导体装置的剖视图。

图5是实施方式1的第2变形例涉及的半导体装置的剖视图。

图6是实施方式1的第3变形例涉及的半导体装置的剖视图。

图7是实施方式1的第4变形例涉及的半导体装置的剖视图。

图8是实施方式1的第5变形例涉及的半导体装置的俯视图。

图9是通过将实施方式1的第5变形例涉及的半导体装置沿图8的I-II直线剖断而得到的剖视图。

图10是通过将实施方式1的第5变形例涉及的半导体装置沿图8的III-IV直线剖断而得到的剖视图。

图11是实施方式1的第6变形例涉及的半导体装置的俯视图。