[发明专利]倒装机及晶圆料片的导向装置在审
申请号: | 201810844127.X | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN108962802A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种倒装机及晶圆料片的导向装置,包括:基座;放料台,放料台与基座沿晶圆料片的取放方向相对间隔设置,放料台上设有第一通孔导向组件,导向组件包括至少两根相对间隔设置的导向柱,至少两根导向柱围设形成放料区域,至少两根导向柱凸出放料台设置、且配合形成用于使晶圆料片落入放料区域的导入部;及升降柱,升降柱设置于放料区域内,升降柱的一端设置于基座上,升降柱的另一端设有用于承托晶圆料片的承托部,承托部能够穿过第一通孔、用于使晶圆料片沿取放方向往复移动。本发明的倒装机及晶圆料片的导向装置,能够使得晶圆料片在水平面上实现准确的定位及保持稳定,准确的放置于预设的放料位置,方便后续工序的进行。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 料片 升降柱 放料 导向装置 导向柱 放料台 装机 导向组件 间隔设置 承托部 取放 通孔 方向相对 放料位置 后续工序 一端设置 凸出 导入部 承托 围设 预设 穿过 配合 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆料片的导向装置,其特征在于,包括:基座;放料台,所述放料台与所述基座沿所述晶圆料片的取放方向相对间隔设置,所述放料台上设有第一通孔;导向组件,所述导向组件包括至少两根相对间隔设置的导向柱,至少两根所述导向柱围设形成放料区域,至少两根所述导向柱凸出所述放料台设置、且配合形成用于使所述晶圆料片落入所述放料区域的导入部;及升降柱,所述升降柱设置于所述放料区域内,所述升降柱的一端设置于所述基座上,所述升降柱的另一端设有用于承托所述晶圆料片的承托部,所述承托部能够穿过所述第一通孔、用于使所述晶圆料片沿所述取放方向往复移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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