[发明专利]倒装机及晶圆料片的导向装置

说明书

本发明公开了一种倒装机及晶圆料片的导向装置，包括：基座；放料台，放料台与基座沿晶圆料片的取放方向相对间隔设置，放料台上设有第一通孔导向组件，导向组件包括至少两根相对间隔设置的导向柱，至少两根导向柱围设形成放料区域，至少两根导向柱凸出放料台设置、且配合形成用于使晶圆料片落入放料区域的导入部；及升降柱，升降柱设置于放料区域内，升降柱的一端设置于基座上，升降柱的另一端设有用于承托晶圆料片的承托部，承托部能够穿过第一通孔、用于使晶圆料片沿取放方向往复移动。本发明的倒装机及晶圆料片的导向装置，能够使得晶圆料片在水平面上实现准确的定位及保持稳定，准确的放置于预设的放料位置，方便后续工序的进行。

技术领域

本发明涉及晶圆定位设备技术领域，具体涉及一种倒装机及晶圆料片的导向装置。

背景技术

随着经济全球化的进程不断加快，半导体行业和集成电路成为了推动经济发展的一大助力，倒装技术也逐渐成为了半导体封装行业的关键技术之一，而晶圆导向装置作为倒装设备中一个十分重要的组成部分，晶圆导向装置通过与机械手配合，使得晶圆料片在放料台上实现定位，进而顺利的完成晶圆料片的进出任务。

传统的晶圆导向装置，当晶圆料片的尺寸较大而重量较重时，晶圆料片在自身重力的作用下易发生变形，导致晶圆料片在水平面的定位精度和平稳性都会受到影响，使得晶圆料片无法准确的放置于预设的放料区域，为后续工序造成了困难。

发明内容

基于此，有必要提供一种倒装机及晶圆料片的导向装置，导向装置能够使得晶圆料片准确的放置于预设的放料区域，倒装机包括该导向装置，从而能够保证使得各个工序能够准确的进行。

其技术方案如下：

一种晶圆料片的导向装置，包括：基座；放料台，所述放料台与所述基座沿所述晶圆料片的取放方向相对间隔设置，所述放料台上设有第一通孔；导向组件，所述导向组件包括至少两根相对间隔设置的导向柱，至少两根所述导向柱围设形成放料区域，至少两根所述导向柱凸出所述放料台设置、且配合形成用于使所述晶圆料片落入所述放料区域的导入部；及升降柱，所述升降柱设置于所述放料区域内，所述升降柱的一端设置于所述基座上，所述升降柱的另一端设有用于承托所述晶圆料片的承托部，所述承托部能够穿过所述第一通孔、用于使所述晶圆料片沿所述取放方向往复移动。

上述晶圆料片的导向装置，使用时，机械手将晶圆料片运送至基座的正上方并将晶圆料片下料至预设的下料位置，升降柱上升直至承托部与晶圆料片的下表面相抵接，或升降柱的承托部预先停留于下料位置，利用承托部对晶圆料片进行承托，提高了晶圆料片在水平面上的平稳性，使得晶圆料片在水平面实现初步的定位，机械手移开之后由升降柱承托晶圆料片，升降柱下降时带动晶圆料片朝向下方移动，即晶圆料片朝向放料台移动，晶圆料片在移动的过程中，在至少两根导向柱形成的导入部的导向作用下调整晶圆料片在水平面上的位置，使得晶圆料片能够平稳、精确的移动至放料台上并放置于预设的放料区域，方便后续工序的进行。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，导向装置还包括第一升降平台和第一驱动机构，所述第一升降平台上设有所述升降柱，所述第一驱动机构用于驱动所述第一升降平台沿所述取放方向往复移动；当所述第一升降平台处于第一位置时，所述承托部设置于所述放料台的放料面的上方；当所述第一升降平台处于第二位置时，所述承托部设置于所述放料台的放料面的下方。利用第一驱动机构驱动第一升降平台的上下运动，从而带动设置于第一升降平台上的升降柱上下运动，从而使得承托部承托着晶圆料片沿晶圆料片的取放方向往复移动。

在其中一个实施例中，所述承托部上设有用于吸附所述晶圆料片的第一吸气通道。可以利用抽真空的方式对晶圆料片进行吸附，使得晶圆料片被承托移动的过程中不会发生晃动，保证了承托的稳定性。