[发明专利]倒装机及晶圆料片的导向装置在审
申请号: | 201810844127.X | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN108962802A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 料片 升降柱 放料 导向装置 导向柱 放料台 装机 导向组件 间隔设置 承托部 取放 通孔 方向相对 放料位置 后续工序 一端设置 凸出 导入部 承托 围设 预设 穿过 配合 | ||
1.一种晶圆料片的导向装置,其特征在于,包括:
基座;
放料台,所述放料台与所述基座沿所述晶圆料片的取放方向相对间隔设置,所述放料台上设有第一通孔;
导向组件,所述导向组件包括至少两根相对间隔设置的导向柱,至少两根所述导向柱围设形成放料区域,至少两根所述导向柱凸出所述放料台设置、且配合形成用于使所述晶圆料片落入所述放料区域的导入部;及
升降柱,所述升降柱设置于所述放料区域内,所述升降柱的一端设置于所述基座上,所述升降柱的另一端设有用于承托所述晶圆料片的承托部,所述承托部能够穿过所述第一通孔、用于使所述晶圆料片沿所述取放方向往复移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,还包括第一升降平台和第一驱动机构,所述第一升降平台上设有所述升降柱,所述第一驱动机构用于驱动所述第一升降平台沿所述取放方向往复移动;
当所述第一升降平台处于第一位置时,所述承托部设置于所述放料台的放料面的上方;
当所述第一升降平台处于第二位置时,所述承托部设置于所述放料台的放料面的下方。
3.根据权利要求1所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,所述承托部上设有用于吸附所述晶圆料片的第一吸气通道。
4.根据权利要求1所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,所述升降柱设置为能够直线伸缩的第一伸缩组件,所述第一伸缩组件的伸缩端能够沿所述取放方向往复移动。
5.根据权利要求1所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,所述升降柱至少为三根,至少三根所述升降柱的所述承托部呈平面设置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,所述放料台上设有用于供所述导向柱穿过的第二通孔,还包括第二升降平台和第二驱动机构,所述第二升降平台上设有所述导向柱,所述第二驱动机构用于驱动所述第二升降平台沿所述取放方向往复移动;
当所述第二升降平台处于第三位置时,所述导向柱凸出所述放料台设置;
当所述第二升降平台处于第四位置时,所述导向柱设置于所述放料台的放料面的下方。
7.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,至少两根所述导向柱的一端均设有导向件,且所述导向件的大端靠近所述基座设置,至少两个所述导向件配合形成所述导入部。
8.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,所述导向柱设置为五根,其中,三根所述导向柱分别设置于一矩形的三个侧边上,两根所述导向柱相对间隔设置于所述矩形的第四条侧边上、并配合形成用于供机械手进出的进出口。
9.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆料片的导向装置,其特征在于,所述放料台上还设有用于吸附所述晶圆料片的第二吸气通道。
10.一种倒装机,其特征在于,包括:如权利要求1至9任一项所述的晶圆料片的导向装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造