[发明专利]用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件及成膜装置有效

专利信息
申请号: 201810801701.3 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN109295435B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 杨志国 申请(专利权)人: 汉民科技股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/44;C23C14/22
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人: 宋义兴;张立晶
地址: 中国台湾台北市大*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件及成膜装置,该组件包含一腔体盖、一顶板及一固持机构。该腔体盖包含一可容纳该固持机构的凹部。该顶板包含一平板部及一凸设于该平板部中央的支撑环。该固持机构包含一对臂部、一对分别连接于该对臂部的连接部、一对分别使该对连接部以相反方向移动的连杆及一驱动该对连杆有相对运动的驱动部。当该对连接部以相反方向移动而靠近,从而该对臂部固持该支撑环。
搜索关键词: 用于 半导体 工艺 腔体盖 顶板 组件 装置
【主权项】:
1.一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件,其特征在于,该组件包含:一腔体盖,包含一凹部;一顶板,包含一平板部及一凸设于该平板部中央的支撑环;以及一容纳于该腔体盖的凹部的固持机构,其包含:一对臂部;一对连接部,分别连接于该对臂部;一对连杆,分别使该对连接部以相反方向移动;及一驱动部,驱动该对连杆有相对运动;其中当该对连接部以相反方向移动而靠近,从而该对臂部固持该支撑环。
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