[发明专利]用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件及成膜装置有效
申请号: | 201810801701.3 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN109295435B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 杨志国 | 申请(专利权)人: | 汉民科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44;C23C14/22 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 宋义兴;张立晶 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 工艺 腔体盖 顶板 组件 装置 | ||
1.一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件,其特征在于,该组件包含:
一腔体盖,包含一凹部;
一顶板,包含一平板部及一凸设于该平板部中央的支撑环;以及
一容纳于该腔体盖的凹部的固持机构,其包含:
一对臂部;
一对连接部,分别连接于该对臂部;
一对连杆,分别使该对连接部以相反方向移动;及
一驱动部,驱动该对连杆有相对运动;
其中当该对连接部以相反方向移动而靠近,从而该对臂部固持该支撑环。
2.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件,其特征在于,该固持机构另包含一具有两个导槽的导引部,该对连接部分别沿着该导槽而以相反方向移动。
3.根据权利要求2所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件,其特征在于,该支撑环包含一环状体及一设于该环状体的一端的凸缘。
4.根据权利要求3所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件,其特征在于,该对臂部嵌入该环状体及该凸缘形成的空间内以固持该支撑环。
5.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件,其特征在于,各该连杆的一端与该驱动部结合,当该驱动部逆时钟或顺时钟旋转时,则该对连接部以相反方向移动而靠近或远离,从而该对臂部固持或释放该支撑环。
6.一种用于半导体工艺的成膜装置,其特征在于,包含:
一反应腔,包含一具有一凹部的腔体盖;
一顶板,包含一于中央有一开口的平板部及一凸设于该平板部的开口的支撑环;
一容纳于该腔体盖的凹部的固持机构,其包含:
一对臂部;
一对连接部,分别连接于该对臂部;
一对连杆,分别使该对连接部以相反方向移动;及
一驱动部,驱动该对连杆有相对运动;
其中当该对连接部以相反方向移动而靠近,从而该对臂部固持该支撑环;以及
一气体喷射器,设置于该平板部的开口中。
7.根据权利要求6所述的用于半导体工艺的成膜装置,其特征在于,该气体喷射器包含一气体流道部,该气体流道部突出于该平板部的开口及该腔体盖外。
8.根据权利要求6所述的用于半导体工艺的成膜装置,其特征在于,该固持机构另包含一具有两个导槽的导引部,该对连接部分别沿着该导槽而以相反方向移动。
9.根据权利要求6所述的用于半导体工艺的成膜装置,其特征在于,该支撑环包含一环状体及一设于该环状体的一端的凸缘。
10.根据权利要求9所述的用于半导体工艺的成膜装置,其特征在于,该对臂部嵌入该环状体及该凸缘形成的空间内以固持该支撑环。
11.根据权利要求10所述的用于半导体工艺的成膜装置,其特征在于,各该连杆的一端与该驱动部结合,当该驱动部逆时钟或顺时钟旋转时,则该对连接部以相反方向移动而靠近或远离,从而该对臂部固持或释放该支撑环。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉民科技股份有限公司,未经汉民科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810801701.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微孔表面纳米级金刚石涂层
- 下一篇:气体处理装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的