[发明专利]封装结构、电子设备及封装方法有效
| 申请号： | 201810781289.3 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN109087908B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵南;谢文旭;张晓东;符会利 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面对所述基板设置。布线层跨接于第一引脚阵列和第二引脚阵列之间，用于将第一引脚阵列中的第一引脚连接至第二引脚阵列中的对应的第二引脚。所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫，第三引脚阵列连接至焊垫。本发明还公开一种电子设备和封装方法。本发明之封装结构具有制造工艺难度小、成本低及小型化的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、扇出单元及布线层，所述扇出单元包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一引脚阵列，所述第二芯片包括第二引脚阵列，所述扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面对所述基板设置，所述第一引脚阵列包括多个第一引脚，所述第二引脚阵列包括多个第二引脚，所述第三引脚阵列包括多个第三引脚；所述布线层跨接于所述第一引脚阵列和所述第二引脚阵列之间，用于将所述第一引脚阵列中的每个第一引脚连接至所述第二引脚阵列中对应的第二引脚，以实现所述第一芯片和所述第二芯片之间的电连接；所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫，所述第三引脚连接至所述焊垫，以实现所述扇出单元与所述基板之间的电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810781289.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件及其制造方法
- 下一篇：具有金属柱的多腔室封装结构及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
