[发明专利]封装结构、电子设备及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、扇出单元及布线层，所述扇出单元包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一引脚阵列，所述第二芯片包括第二引脚阵列，所述第一芯片和第二芯片上还设有第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面对所述基板设置，所述第一引脚阵列包括多个第一引脚，所述第二引脚阵列包括多个第二引脚，所述第三引脚阵列包括多个第三引脚；所述布线层设于中介板上，并通过所述中介板跨接于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述布线层与所述多个第一引脚和多个第二引脚相连，用于将所述第一引脚阵列中的每个第一引脚连接至所述第二引脚阵列中对应的第二引脚，以实现所述第一芯片和所述第二芯片之间的电连接；所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫，所述多个第三引脚通过铜柱直接连接至所述焊垫，以实现所述第一芯片和第二芯片与所述基板之间的电连接，所述中介板和所述铜柱被封胶体包裹。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述布线层形成在所述中介板的表面。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述中介板的材质为硅或玻璃或有机基板。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述中介板与所述基板之间彼此隔离。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述布线层包括依次层叠设置的第一线路层、参考层及第二线路层，所述参考层为所述第一线路层和所述第二线路层的参考面。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片的表面和所述第二芯片的表面以形成所述扇出单元的散热表面，所以散热表面位于所述扇出单元之远离所述基板的一侧的表面上。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括散热片，所述散热片将所述扇出单元遮罩在所述基板上，且所述散热片与所述散热表面接触。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括散热片和导热胶，所述散热片将所述扇出单元遮罩在所述基板上，所述导热胶设于所述散热表面与所述散热片之间。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片相邻设置，所述第一引脚阵列与所述第二引脚阵列相邻设置，且所述第三引脚阵列位于所述扇出单元之除所述第一引脚阵列和所述第二引脚阵列之外的区域。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任意一项所述的封装结构。

11.一种封装方法，其特征在于，包括：

制作扇出单元，所述扇出单元包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一引脚阵列，所述第二芯片包括第二引脚阵列，所述第一芯片和第二芯片上还设有第三引脚阵列，所述第一引脚阵列包括多个第一引脚，所述第二引脚阵列包括多个第二引脚，所述第三引脚阵列包括多个第三引脚；

制作布线层，所述布线层设于中介板上，并通过所述中介板跨接于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述布线层与所述多个第一引脚和多个第二引脚相连，用于将所述第一引脚阵列中的每个第一引脚连接至所述第二引脚阵列中对应的第二引脚，实现所述第一芯片和所述第二芯片之间的电连接；及

通过铜柱将所述第三引脚阵列直接连接至基板，所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫，所述第三引脚通过所述铜柱直接连接至所述焊垫，以实现将所述第一芯片和第二芯片安装至且电连接于所述基板；

通过封胶体包裹所述铜柱和所述中介板。