[发明专利]在线系统在审
申请号: | 201810743904.1 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN109256344A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 川本基嗣;越冈裕司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供在线系统,该在线系统减少了装置的待机时间并在多个装置之间实现了连续的加工。在线系统(1)具有保护部件粘贴装置(2)、磨削装置(3)以及在保护部件粘贴装置与磨削装置之间对晶片进行交接的交接单元(4)。交接单元具有临时放置盒(6),该临时放置盒(6)将能够载置晶片的多个搁板排列在高度方向上而配置。临时放置盒是将多个支承搁板在Z方向上分成多个区域而构成的,具有保护部件粘贴装置和磨削装置所能够共同接近的交接区域(D)、以及只有保护部件粘贴装置和磨削装置中的任意一个能够接近的第1、第2回收区域(R1、R2)。 | ||
搜索关键词: | 保护部件 磨削装置 在线系统 粘贴装置 放置盒 交接单元 搁板 多个装置 回收区域 交接区域 载置晶片 待机 晶片 支承 交接 配置 加工 | ||
【主权项】:
1.一种在线系统,该在线系统具有:第1装置,其对晶片进行加工;第2装置,其对由该第1装置加工后的晶片进行加工;以及交接单元,其配设在沿X方向排列设置的该第1装置与该第2装置之间,将晶片从该第1装置交接给该第2装置,其中,该第1装置以该交接单元为基准配设在‑X方向侧,具有对晶片进行搬送的第1机械手,该第2装置以该交接单元为基准配设在+X方向侧,具有对晶片进行搬送的第2机械手,该交接单元具有:临时放置盒,其将多个晶片支承为货架状;以及工作台,其具有载置该临时放置盒的载置面,该临时放置盒具有:多个支承搁板,它们将晶片支承为货架状;一对侧板,它们分别对该多个支承搁板的、在该工作台的该载置面方向上与该X方向垂直的Y方向的两个侧边进行连结,并且该一对侧板对置;顶板,其对该一对侧板的上边进行连结;底板,其对该一对侧板的下边进行连结;第1开口,其形成于‑X方向侧面;第2开口,其形成于+X方向侧面;交接区域,供该第1机械手在与XY方向垂直的Z方向上移动的第1区域和供该第2机械手在Z方向上移动的第2区域在Z方向上错开配设,在该第1区域与该第2区域重复的区域中将晶片从该第1装置交接给该第2装置;第1回收区域,在从该第1区域减去该交接区域而得的区域中对从该第1装置取出的加工途中的晶片进行回收;以及第2回收区域,在从该第2区域减去该交接区域而得的区域中对从该第2装置取出的加工途中的晶片进行回收。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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