[发明专利]在线系统

说明书

提供在线系统，该在线系统减少了装置的待机时间并在多个装置之间实现了连续的加工。在线系统(1)具有保护部件粘贴装置(2)、磨削装置(3)以及在保护部件粘贴装置与磨削装置之间对晶片进行交接的交接单元(4)。交接单元具有临时放置盒(6)，该临时放置盒(6)将能够载置晶片的多个搁板排列在高度方向上而配置。临时放置盒是将多个支承搁板在Z方向上分成多个区域而构成的，具有保护部件粘贴装置和磨削装置所能够共同接近的交接区域(D)、以及只有保护部件粘贴装置和磨削装置中的任意一个能够接近的第1、第2回收区域(R1、R2)。

技术领域

本发明涉及在多个加工装置之间搬送被加工物的在线系统。

背景技术

以往，在半导体制造装置中，提出了如下的在线系统：在多个装置之间搬送被加工物，能够连续地对被加工物实施规定的加工(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的在线系统具有磨削装置作为第1装置，并具有激光加工装置作为第2装置。另外，该在线系统还具有在磨削装置与激光加工装置之间移送被加工物的移送单元。由此，被加工物在被磨削装置磨削成规定的厚度之后，被激光加工装置沿着分割预定线进行激光加工。

专利文献1：日本特开2014-038929号公报

但是，在专利文献1中，在磨削装置和激光加工装置中，加工时间(每1个工件的处理时间)不一定一致。例如，在磨削装置的加工时间比激光加工装置的加工时间长的情况下，在激光加工装置侧的移送单元中产生待机时间。另外，在一个装置出现故障的情况下，由于一个装置无法将被加工物交接给另一个装置，因此在另一个装置中产生待机时间。这样，在一个装置中产生待机时间的结果是，有可能对作为系统整体的吞吐量带来影响。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于，提供能够减少装置的待机时间并在多个装置之间实现连续的加工的在线系统。

本发明的一个方式的在线系统具有：第1装置，其对晶片进行加工；第2装置，其对由第1装置加工后的晶片进行加工；以及交接单元，其配设在沿X方向排列设置的第1装置与第2装置之间，将晶片从第1装置交接给第2装置，该在线系统的特征在于，第1装置以交接单元为基准配设在-X方向侧，具有对晶片进行搬送的第1机械手，第2装置以交接单元为基准配设在+X方向侧，具有对晶片进行搬送的第2机械手，交接单元具有：临时放置盒，其将多个晶片支承为货架状；以及工作台，其具有载置临时放置盒的载置面，临时放置盒具有：多个支承搁板，它们将晶片支承为货架状；一对侧板，它们分别对多个支承搁板的、在工作台的载置面方向上与X方向垂直的Y方向的两个侧边进行连结，并且该一对侧板对置；顶板，其对一对侧板的上边进行连结；底板，其对一对侧板的下边进行连结；第1开口，其形成于-X方向侧面；第2开口，其形成于+X方向侧面；交接区域，供第1机械手在与XY方向垂直的Z方向上移动的第1区域和供第2机械手在Z方向上移动的第2区域在Z方向上错开配设，在第1区域与第2区域重复的区域中将晶片从第1装置交接给第2装置；第1回收区域，在从第1区域减去交接区域而得的区域中对从第1装置取出的加工途中的晶片进行回收；以及第2回收区域，在从第2区域减去交接区域而得的区域中对从第2装置取出的加工途中的晶片进行回收。

根据该结构，例如能够将被第1装置加工后的晶片穿过第1开口而临时放置在临时放置盒内。另一方面，第2装置能够将临时放置在临时放置盒内的晶片从与第1开口相反的一侧的第2开口取出。即，在第1装置中，能够从-X侧的第1开口进行被加工物的取出放入，在第2装置中，能够从+X侧的第2开口进行晶片的取出放入。

尤其是由于能够在临时放置盒中临时放置多个晶片，因此即使在第1装置和第2装置各自的加工时间不同的情况下，也能够在第1装置与第2装置之间连续地对晶片进行加工而不会在一个装置中产生待机时间。