[发明专利]发光装置封装件在审
| 申请号： | 201810722265.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109244064A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 金炅俊;权容旻;高建宇;金东浩;崔繁在 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 芯片 模制构件 发光装置封装件 电极焊盘 发光芯片 电极 倒装芯片结构 半透明材料 单层结构 一体形成 侧表面 上表面 透射率 下表面 波长 发射 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个发光芯片包括位于所述发光芯片的底部处的第一电极和第二电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别连接到所述发光芯片的所述第一电极和第二电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述发光芯片下方并分别连接到所述布线；和模制构件，所述模制构件以单层结构一体地形成以覆盖所述发光芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810722265.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于灵活电子接口的装置和关联方法
- 下一篇：一种生物检测光源装置
- 同类专利
- 专利分类
