专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201910874908.8在审
  • 韩正勋;金东完;金东浩;徐在源 - 三星电子株式会社
  • 2019-09-17 - 2020-03-24 - H01L23/485
  • 一种半导体装置,包括:半导体衬底,其包括芯片区域和芯片区域周围的边缘区域;半导体衬底上的下绝缘层;芯片区域上的下绝缘层上的芯片焊盘;设置在下绝缘层上以覆盖芯片焊盘的上绝缘层,上绝缘层和所述下绝缘层包括不同的材料;以及,在芯片区域上并连接到芯片焊盘的再分布芯片焊盘。上绝缘层包括在芯片区域上具有第一厚度的第一部分,在边缘区域上具有第二厚度的第二部分,以及在边缘区域上的第三部分,第三部分从第二部分延伸、与第一部分间隔开,并且具有远离第二部分而减小的厚度。第二厚度小于第一厚度。
  • 半导体装置

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