[发明专利]用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备有效
| 申请号： | 201810601220.8 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600394B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘红丽;邱江虹 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，转接管具有第一进风口和第一出风口；排风盒具有第二进风口和第二出风口；第一出风口与第二进风口之间设置有辅助密封板，辅助密封板上形成有第一开口，第一开口能将第二进风口和第一出风口连通；隔离阀的阀板设置在辅助密封板处，且第一开口的面积小于阀板的面积，以使得阀板处于关闭状态时能封闭第一开口。本发明还提供了一种半导体热处理设备，排风系统能够保证隔离阀完全封闭半导体热处理设备的排风口。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 热处理 设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口，其特征在于，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述辅助密封板处，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810601220.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双工位离线式电池片EL检测分选装置
- 下一篇：处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
