[发明专利]用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备

说明书

本发明提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，转接管具有第一进风口和第一出风口；排风盒具有第二进风口和第二出风口；第一出风口与第二进风口之间设置有辅助密封板，辅助密封板上形成有第一开口，第一开口能将第二进风口和第一出风口连通；隔离阀的阀板设置在辅助密封板处，且第一开口的面积小于阀板的面积，以使得阀板处于关闭状态时能封闭第一开口。本发明还提供了一种半导体热处理设备，排风系统能够保证隔离阀完全封闭半导体热处理设备的排风口。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，具体涉及一种用于半导体热处理设备的排风系统和一种半导体热处理设备。

背景技术

半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，所述半导体热处理设备包括快速升降温炉体，所述快速升降温炉体适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺。为了满足所述工艺要求且提高产品的生产率，需要在不会对半导体晶圆造成损伤的范围内尽可能快速的将半导体晶圆升温至工艺温度、或者尽可能快的冷却处于高温状态的半导体晶圆，因此需要对所述快速升降温炉体进行快速升降温。

在现有技术中，利用排风系统调节所述快速升降温炉体的温度；如图1所示，所述排风系统主要包括排风阀门前端组件01、排风阀门02、排风阀门转轴03、排风阀门驱动装置04、排风盒05、排风管路06以及保温套07，阀门板02通过阀门转轴03横向安装在排风阀门前端组件01上。但是现有技术存在以下缺点：

(1)排风阀门前端组件01与阀门驱动装置04结构复杂，占用空间大，成本较高；

(2)排风阀门02关闭时，不能完全封闭炉口，造成热量损失，影响炉体快速升温速率；

(3)排风阀门02关闭时即所述快速升降温炉体升温时，排风阀门转轴03暴露在高温环境中，导致排风阀门转轴03在高温作用下发生变形，影响排风阀门02的正常打开与关闭；

(4)由于排风阀门前端组件01及排风盒05外的保温套07无固定，热量会从保温套07缝隙处散发排风系统周围环境中，造成其周围环境温度高，排风阀门驱动装置04中的气缸支架等零部件发生变形，影响正常使用；

(5)排风阀门驱动装置04中的气缸驱动冲击力大，影响整个排风机构的稳定性。

因此，如何设计一种用于半导体热处理设备的排风系统以克服上述现有技术中存在的缺点成为亟需解决的问题。

发明内容

为了至少解决上述技术问题之一，本发明的目的在于提供一种用于半导体热处理设备的排风系统和一种半导体热处理设备。所述排风系统能够保证所述隔离阀完全密封所述半导体热处理设备的排风口。

为解决上述技术问题，作为本发明的第一个方面，提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口；其中，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述排风盒内部，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。

可选地，所述排风系统包括两个所述辅助密封板，其中一个所述辅助密封板设置在所述转接管的形成有所述第一出风口的端面上，另一个所述辅助密封板设置在所述排风盒的形成有所述第二进风口的端面上，以使得所述转接管和所述排风盒通过所述辅助密封板对接。

可选地，所述隔离阀包括转轴，所述转轴与所述阀板的一侧固定连接；

所述转轴的两端可转动地连接在所述排风盒的壁，且所述转轴的一端穿过所述排风盒的壁延伸到所述排风盒的外部，所述转轴位于所述排风盒外部的一端用于与驱动机构连接。

可选地，所述阀板包括阀板主体、第一安装板和第二安装板，