[发明专利]用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备

权利要求书

1.一种用于半导体热处理设备的排风系统，所述排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀，所述转接管具有第一进风口和第一出风口；所述排风盒具有第二进风口和第二出风口，其特征在于，所述第一出风口与所述第二进风口之间设置有辅助密封板，所述辅助密封板上形成有第一开口，所述第一开口能将所述第二进风口和所述第一出风口连通；所述隔离阀的阀板设置在所述排风盒内部，且所述第一开口的面积小于所述阀板的面积，以使得所述阀板处于关闭状态时能封闭所述第一开口。

2.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述排风系统包括两个所述辅助密封板，其中一个所述辅助密封板设置在所述转接管的形成有所述第一出风口的端面上，另一个所述辅助密封板设置在所述排风盒的形成有所述第二进风口的端面上，以使得所述转接管和所述排风盒通过所述辅助密封板对接。

3.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述隔离阀包括转轴，所述转轴与所述阀板的一侧固定连接；

所述转轴的两端可转动地连接在所述排风盒的壁，且所述转轴的一端穿过所述排风盒的壁延伸到所述排风盒的外部，所述转轴位于所述排风盒外部的一端用于与驱动机构连接。

4.根据权利要求3所述的排风系统，其特征在于，所述阀板包括阀板主体、第一安装板和第二安装板，

所述第二安装板和所述第一安装板层叠设置，且所述第二安装板与所述第一安装板的层叠方向与气流方向一致，所述第二安装板上背离所述第一安装板的表面上形成有容纳空间，所述阀板主体位于所述容纳空间中，

所述第一安装板的一侧与所述转轴固定连接。

5.根据权利要求4所述的排风系统，其特征在于，所述阀板还包括第一保温层，所述阀板主体外表面的至少面对气流方向的部分贴合设置有所述第一保温层。

6.根据权利要求1所述的排风系统，其特征在于，所述转接管包括转接管本体和第二保温层，

所述转接管本体的相对两端分别形成矩形的所述第一进风口和矩形的所述第一出风口，所述第一进风口的面积与所述第一出风口的面积相等，且所述第一出风口的长宽比小于所述第一进风口的长宽比；

所述第二保温层贴合在所述转接管本体的内壁表面上。

7.根据权利要求3所述的排风系统，其特征在于，所述排风盒包括内壳体、外壳体以及第三保温层，所述排风盒的相对两端分别形成有所述第二进风口和所述第二出风口；

所述外壳体包括第一容纳腔，所述内壳体位于所述第一容纳腔内，所述第三保温层设置于所述内壳体的外表面与所述外壳体的内表面之间；

所述内壳体包括第二容纳腔，所述第二容纳腔用于容纳所述转轴和所述阀板，所述第二进风口和所述第二出风口与所述第二容纳腔连通。

8.根据权利要求5所述的排风系统，其特征在于，所述排风系统还包括驱动机构，所述驱动机构与所述转轴延伸到所述排风盒外部的部分连接，所述驱动机构能够驱动所述转轴绕自身轴线转动，以打开或关闭所述阀板。

9.根据权利要求8所述的排风系统，其特征在于，所述驱动机构包括活塞缸、第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件的一端与所述活塞缸连接，所述第一连接件的另一端与所述第二连接件活动连接；所述第二连接件与所述转轴位于所述排风盒外部的部分固定连接；所述第一连接件用于推动所述第二连接件和所述转轴转动。

10.根据权利要求9所述的排风系统，其特征在于，所述第二连接件包括条形开口，所述条形开口设置于所述第二连接件的中部，且所述条形开口沿所述第二连接件的厚度方向贯穿所述第二连接件；所述第一连接件的另一端设有固定杆；

所述固定杆穿过所述条形开口，且在所述第一连接件的驱动下在所述条形开口内滑动，同时推动所述第二连接件和所述转轴转动。