[发明专利]包括嵌入式控制器裸芯的半导体器件和其制造方法在审
| 申请号： | 201810573045.6 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807348A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | S.库马尔;邱进添;钱开友;俞志明 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王珊珊 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，其包括：基板，包括介电层和在该介电层上的导电层，该导电层包括导电图案，该导电图案包括电迹线和接触垫；在该基板中形成的腔体，其向下到该介电层；在该腔体中安装的第一半导体裸芯，其在该介电层上电隔离，该第一半导体裸芯包括裸芯键合垫；在该基板的接触垫和该第一半导体裸芯的裸芯键合垫之间形成的电迹线，以将该第一半导体裸芯电连接到该基板；以及在该基板上安装的第二半导体裸芯，至少覆盖该腔体中的包括该第一半导体裸芯的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体裸芯 基板 介电层 裸芯 腔体 半导体器件 导电图案 导电层 电迹线 接触垫 键合 嵌入式控制器 电连接 上电 隔离 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：基板，包括介电层和在所述介电层上的导电层，所述导电层包括导电图案，所述导电图案包括电迹线和接触垫；在所述基板中形成的腔体，其向下到所述介电层；在所述腔体中安装的第一半导体裸芯，其在所述介电层上电隔离，所述第一半导体裸芯包括裸芯键合垫；在所述基板的接触垫和所述第一半导体裸芯的裸芯键合垫之间形成的电迹线，以将所述第一半导体裸芯电连接到所述基板；以及在所述基板上安装的第二半导体裸芯，至少覆盖所述腔体中的包括所述第一半导体裸芯的一部分。
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