[发明专利]芯片封装机

摘要

本发明涉及半导体技术领域。芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置、芯片定位装置和自动包装装置之间芯片工件的搬运；自动包装装置与芯片定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该芯片封装机的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。

主权项

1.芯片封装机，其特征在于包括机架组件（1）及其上的芯片进料装置（2）、芯片定位装置（3）、搬运机械手装置（4）和自动包装装置（5）；芯片进料装置（2）用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置（3）与芯片进料装置（2）相衔接，芯片定位装置（3）用于定位待包装芯片；搬运机械手装置（4）用于芯片进料装置（2）、芯片定位装置（3）和自动包装装置（5）之间芯片工件的搬运；自动包装装置（5）与芯片定位装置（3）相衔接，自动包装装置（5）用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封；自动包装装置（5）包括包装机架（51）、料杯上料收料机构（52）、热封膜送料机构（53）、芯片上料口组件（54）、压边组件（55）、料杯导杆（56）、料杯走料机构（57）和压膜导轨（58）；包装机架（51）固定设置在机架组件（1）上，料杯上料收料机构（52）设置在包装机架（51）上；热封膜送料机构（53）设置在包装机架（51）上，热封膜送料机构（53）位于压膜导轨（58）上方；芯片上料口组件（54）和压边组件（55）位置对应压膜导轨（58）内的料杯；料杯导杆（56）固定设置在包装机架（51）上，料杯导杆（56）位于压膜导轨（58）下方，料杯导杆（56）位置对应料杯，料杯导杆（56）用于保持料杯水平；料杯走料机构（57）安装在压膜导轨（58）下方，料杯走料机构（57）用于将料杯实现步进式进给运动；沿料杯的进给方向上料口组件（54）、热封膜送料机构（53）、压边组件（55）依次排列。