[发明专利]芯片封装机

说明书

本发明涉及半导体技术领域。芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置、芯片定位装置和自动包装装置之间芯片工件的搬运；自动包装装置与芯片定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该芯片封装机的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其是芯片的生产设备。

背景技术

芯片生产和检测完成之后，就要将芯片通过放入绝缘料杯中然后用热封膜封住。现有的封装方式如下：通过机械手移动，将芯片逐个放入位置固定的绝缘料杯的盛料腔中，料杯是规则排列的多个，一排绝缘料杯的盛料腔放满芯片后，将绝缘料杯移动至热压膜设备下方，热压膜将盛料腔封闭，完成芯片的封装。现有芯片封装设备存在的不足是加工效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种加工效率高的全自动芯片封装机。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置、芯片定位装置和自动包装装置之间芯片工件的搬运；自动包装装置与芯片定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封；

自动包装装置包括包装机架、料杯上料收料机构、热封膜送料机构、芯片上料口组件、压边组件、料杯导杆、料杯走料机构和压膜导轨；包装机架固定设置在机架组件上，料杯上料收料机构设置在包装机架上；热封膜送料机构设置在包装机架上，热封膜送料机构位于压膜导轨上方；芯片上料口组件和压边组件位置对应压膜导轨内的料杯；料杯导杆固定设置在包装机架上，料杯导杆位于压膜导轨下方，料杯导杆位置对应料杯，料杯导杆用于保持料杯水平；料杯走料机构安装在压膜导轨下方，料杯走料机构用于将料杯实现步进式进给运动；沿料杯的进给方向上料口组件、热封膜送料机构、压边组件依次排列。

作为优选，压膜导轨包括第一压轨和第二压轨，第一压轨和第二压轨安装在包装机架上，第一压轨和第二压轨之间留有供料杯穿过的料杯通道；第一压轨包括第一上压轨和第一下压轨，第二压轨包括第二上压轨和第二下压轨，第二上压轨和第二下压轨的内端均设有向内凸出的压边，料杯处于压边下方，从热封膜送料机构上输出的热封膜g压紧在两块压边之间的料杯上。

作为优选，料杯上料收料机构包括第五电机、上料盘、上料盘支柱、收料盘支柱、第一转动座、第二转动座、第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮、橡胶带和收料盘；上料盘安装在上料盘支柱的转轴上，上料盘支柱固定设置在包装机架的一端上；收料盘支柱固定设置在包装机架的另一端上，第一转动座和第二转动座分别设置在收料盘支柱两侧；第五电机输出轴连接第一滚轮，第五电机设置在包装机架上，第二滚轮安装在第一转动座上，第三滚轮安装在第二转动座上；第一滚轮、第二滚轮和第三滚轮之间通过橡胶带实现同步传动；收料盘设置在第二转动座的中心轴上；热封膜送料机构、芯片上料口组件、压边组件、料杯导杆、料杯走料机构和压膜导轨处于上料盘和收料盘之间。

作为优选，热封膜送料机构包括固定支座、热封膜料盘、固定座、压紧调节螺钉、导向滚轮、摆动滚轮和调节块；固定支座和固定座设置在包装机架上，热封膜料盘安装在固定支座上端；调节块与固定座通过导向滚轮的转轴形成转动副连接，摆动滚轮安装在调节块上；压紧调节螺钉通过螺旋副安装在固定座上，压紧调节螺钉下端与调节块接触；导向滚轮和摆动滚轮位于压膜导轨上方。