[发明专利]芯片封装机

权利要求书

1.芯片封装机，其特征在于包括机架组件（1）及其上的芯片进料装置（2）、芯片定位装置（3）、搬运机械手装置（4）和自动包装装置（5）；芯片进料装置（2）用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置（3）与芯片进料装置（2）相衔接，芯片定位装置（3）用于定位待包装芯片；搬运机械手装置（4）用于芯片进料装置（2）、芯片定位装置（3）和自动包装装置（5）之间芯片工件的搬运；自动包装装置（5）与芯片定位装置（3）相衔接，自动包装装置（5）用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封；

自动包装装置（5）包括包装机架（51）、料杯上料收料机构（52）、热封膜送料机构（53）、芯片上料口组件（54）、压边组件（55）、料杯导杆（56）、料杯走料机构（57）和压膜导轨（58）；包装机架（51）固定设置在机架组件（1）上，料杯上料收料机构（52）设置在包装机架（51）上；热封膜送料机构（53）设置在包装机架（51）上，热封膜送料机构（53）位于压膜导轨（58）上方；芯片上料口组件（54）和压边组件（55）位置对应压膜导轨（58）内的料杯；料杯导杆（56）固定设置在包装机架（51）上，料杯导杆（56）位于压膜导轨（58）下方，料杯导杆（56）位置对应料杯，料杯导杆（56）用于保持料杯水平；料杯走料机构（57）安装在压膜导轨（58）下方，料杯走料机构（57）用于将料杯实现步进式进给运动；沿料杯的进给方向上料口组件（54）、热封膜送料机构（53）、压边组件（55）依次排列。

2.根据权利要求1所述的芯片封装机，其特征在于压膜导轨（58）包括第一压轨（581）和第二压轨（582），第一压轨（581）和第二压轨（582）安装在包装机架（51）上，第一压轨（581）和第二压轨（582）之间留有供料杯穿过的料杯通道；第一压轨（581）包括第一上压轨和第一下压轨，第二压轨（582）包括第二上压轨和第二下压轨，第二上压轨和第二下压轨的内端均设有向内凸出的压边（583），料杯处于压边（583）下方，从热封膜送料机构（53）上输出的热封膜g压紧在两块压边之间的料杯上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装机，其特征在于料杯上料收料机构（52）包括第五电机（520）、上料盘（521）、上料盘支柱（522）、收料盘支柱（523）、第一转动座（524）、第二转动座（525）、第一滚轮（526）、第二滚轮（527）、第三滚轮（528）、橡胶带（529）和收料盘（5210）；上料盘（521）安装在上料盘支柱（522）的转轴（5211）上，上料盘支柱（522）固定设置在包装机架（51）的一端上；收料盘支柱（523）固定设置在包装机架（51）的另一端上，第一转动座（524）和第二转动座（525）分别设置在收料盘支柱（523）两侧；第五电机（520）输出轴连接第一滚轮（526），第五电机（520）设置在包装机架（51）上，第二滚轮（527）安装在第一转动座（524）上，第三滚轮（528）安装在第二转动座（525）上；第一滚轮（526）、第二滚轮（527）和第三滚轮（528）之间通过橡胶带（529）实现同步传动；收料盘（5210）设置在第二转动座（525）的中心轴上；热封膜送料机构（53）、芯片上料口组件（54）、压边组件（55）、料杯导杆（56）、料杯走料机构（57）和压膜导轨（58）处于上料盘（521）和收料盘（5210）之间。

4.根据权利要求2所述的芯片封装机，其特征在于热封膜送料机构（53）包括固定支座（531）、热封膜料盘（532）、固定座（533）、压紧调节螺钉（534）、导向滚轮（535）、摆动滚轮（536）和调节块（537）；固定支座（531）和固定座（533）设置在包装机架（51）上，热封膜料盘（532）安装在固定支座（531）上端；调节块（537）与固定座（533）通过导向滚轮（535）的转轴形成转动副连接，摆动滚轮（536）安装在调节块（537）上；压紧调节螺钉（534）通过螺旋副安装在固定座（533）上，压紧调节螺钉（534）下端与调节块（537）接触；导向滚轮（535）和摆动滚轮（536）位于压膜导轨（58）上方。