[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块在审
申请号: | 201810506630.4 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN109148408A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 加治佐定 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。本发明的实施方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层,该金属层位于第1层与第2层之间,具有第1导体层以及位于与第1导体层空出间隔的位置的第2导体层。在顶视下,间隔位于从金属层的一端的第1端部直到不同于第1端部的金属层的一端的第2端部为止的位置。在顶视下,金属层位于与平行于基板的1边并且通过基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于第1假想线并且通过基板的中心的第2假想线重合的位置。 | ||
搜索关键词: | 基板 金属层 电子元件安装 导体层 假想线 电子模块 电子装置 下表面 重合 平行 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件安装用基板,其特征在于,具备:四边形形状的基板,具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层,并且安装电子元件;和金属层,位于所述第1层与所述第2层之间,具有第1导体层以及位于与所述第1导体层空出间隔的位置的第2导体层,在顶视下,所述第1导体层与所述第2导体层的间隔位于从所述金属层的一端的第1端部直到不同于所述第1端部的所述金属层的一端的第2端部为止的位置。
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