[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810361018.2 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108735736B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 海老池勇史;油谷直毅 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L21/82
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种半导体装置,该半导体装置能够确保体二极管的可靠性,能够确保器件动作的稳定性。具有:有源区域,其设置于第1导电型的半导体层,在有源区域形成有在半导体层的厚度方向流过主电流的MOS晶体管;以及终端区域,其设置于有源区域的周围,终端区域具有沿有源区域而设置的缺陷检测器件,缺陷检测器件由具有第1主电极和第2主电极的二极管构成,该第1主电极是在半导体层的第1主面之上沿有源区域而设置的,该第2主电极设置于半导体层的第2主面侧。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,其具有:有源区域,其设置于第1导电型的半导体层,在该有源区域形成有在所述半导体层的厚度方向流过主电流的MOS晶体管;以及终端区域,其设置于所述有源区域的周围,所述终端区域具有沿所述有源区域而设置的缺陷检测器件,所述缺陷检测器件由具有第1主电极和第2主电极的二极管构成,该第1主电极是在所述半导体层的第1主面之上沿所述有源区域而设置的,该第2主电极设置于所述半导体层的第2主面侧。
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