[发明专利]芯片的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201810355876.6 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108598046B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 邱原;陈传兴 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片的封装方法及其封装结构，其中封装方法包括：提供载板，所述载板表面具有贴装膜，所述贴装膜表面贴装有第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一面和第二面，所述第二面与贴装膜的表面贴合；提供若干个第二芯片，所述第二芯片包括第三面，所述第二芯片包括第一区；使第三面朝向第一面贴装第二芯片，所述第二芯片的第一区与部分第一芯片重叠，且所述第一面与第一区第三面之间具有凸点；贴装所述第二芯片之后，熔融所述凸点，使第二芯片与第一芯片电连接。所述方法形成的封装结构性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板表面具有贴装膜，所述贴装膜表面贴装有第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一面和第二面，所述第二面与贴装膜的表面贴合；提供若干个第二芯片，所述第二芯片包括第三面，所述第二芯片包括第一区；使第三面朝向第一面贴装第二芯片，所述第二芯片的第一区与部分第一芯片重叠，且所述第一面与第一区第三面之间具有凸点；贴装所述第二芯片之后，熔融所述凸点，使第二芯片与第一芯片电连接。
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