[发明专利]电子控制装置在审
| 申请号： | 201810295532.0 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108695294A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 泷冈秀一;古菅章誉 | 申请（专利权）人： | 株式会社京滨 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子控制装置，无需减小电路板上的电子部件的安装区域，就能够提高电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合性和紧密贴合力。电子控制装置(10)具有：电路板(20)，其由基材(25)、布线层(26)和电绝缘性的覆盖树脂层(27)构成；电子部件(30)，其与所述布线层(26)的连接部位(26a)电连接；以及密封树脂(40)，其将所述电路板(20)和所述电子部件(30)密封。所述覆盖树脂层(27)仅使所述布线层(26)中的所述连接部位(26a)露出，并且覆盖所述布线层(26)的剩余的部分的整个表面和所述基材(25)的整个表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 布线层 电子控制装置 电子部件 覆盖树脂层 连接部位 密封树脂 整个表面 基材 紧密贴合性 安装区域 电绝缘性 电连接 界面处 贴合力 减小 密封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制装置，其具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层构成；电子部件，其与所述布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将所述电路板和所述电子部件密封，该电子控制装置的特征在于，所述覆盖树脂层仅使所述布线层中的所述连接部位露出，并且覆盖所述布线层的剩余的部分的整个表面和所述基材的整个表面。
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